Choose the right flux. There are many reasons for welding balls, but flux is the main reason.
Ogólnie rzecz biorąc, fluxes with low solid content tend to form solder balls when the underside SMD elements require double PCBA wave soldering. Because these additives are not designed to be used for long periods of time. If the flux sprayed on the PCB has been used up after the first wave crest, there is no flux after two peaks. A zatem, it cannot play the function of flux and help reduce tin balls.
One of the main ways to reduce the number of welding balls is to choose a flux that can withstand longer periods of heat.
Czytaj więcej: Opanowanie lutowania selektywnego: Kompleksowy przewodnik
#Montaż PCB
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
Urządzenia elektroniczne, z których korzystamy, stale się zmieniają i unowocześniają. Są coraz mniejsze i bardziej funkcjonalne,…
Montaż PCB to bardzo skomplikowany proces, w którym dokładność jest zawsze najważniejsza. Even…
Ważne jest, aby upewnić się, że projekt PCB jest niezawodny ze względu na błędy projektowe,…
Podczas projektowania płytki drukowanej, a high level of concentration is given towards PCB signal…