W jaki sposób producenci płytek PCB zapobiegają przedostawaniu się lutu do przelotek podczas lutowania na fali?

Choose the right flux. There are many reasons for welding balls, but flux is the main reason.

Ogólnie rzecz biorąc, fluxes with low solid content tend to form solder balls when the underside SMD elements require double PCBA wave soldering. Because these additives are not designed to be used for long periods of time. If the flux sprayed on the PCB has been used up after the first wave crest, there is no flux after two peaks. A zatem, it cannot play the function of flux and help reduce tin balls.

One of the main ways to reduce the number of welding balls is to choose a flux that can withstand longer periods of heat.

Czytaj więcej: Opanowanie lutowania selektywnego: Kompleksowy przewodnik

#Montaż PCB

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.