BGA stands for Ball Grid Array. It is a style of component footprint. These footprints appear as a rectangular array of small circles – one where each “ball” of the component is attached.
There will generally be a rectangular outline around the array that corresponds to the edges of the component’s package, and probably also some silkscreen (written) information identifying the component.
Czytaj więcej: Montaż PCB BGA
#Montaż PCB
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
Urządzenia elektroniczne, z których korzystamy, stale się zmieniają i unowocześniają. Są coraz mniejsze i bardziej funkcjonalne,…
Montaż PCB to bardzo skomplikowany proces, w którym dokładność jest zawsze najważniejsza. Even…
Ważne jest, aby upewnić się, że projekt PCB jest niezawodny ze względu na błędy projektowe,…
Podczas projektowania płytki drukowanej, a high level of concentration is given towards PCB signal…