Customize Consent Preferences

We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.

The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ... 

Always Active

Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.

No cookies to display.

Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.

No cookies to display.

Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.

No cookies to display.

Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.

No cookies to display.

Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.

No cookies to display.

Jak mogę sprawdzić, czy kondensator SMT/SMD jest zorientowany z płytkami poziomo czy pionowo??

Czy istnieje standard branżowy pokazujący, jak zorientowane są płytki w nasadce SMT?? Jak można stwierdzić, czy jest to kwadrat-prostokąt, a nie spłaszczony w jednym wymiarze?
  • You can buy specially marked ones from ATC (American Technical Ceramics, and now owned by AVX, which is in turn owned by Kyocera) if you want to do this.
  • Or simply choose capacitors that are not square in cross-section, so the orientation can be distinguished even without markings.
  • Some datasheets have pictures that help if the cap is thinner.

#Montaż PCB

https://www.youtu.be/kX4gCs9szeA?si=dHZu33mLi7_9wpTv

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Czy możemy lutować falowo części z otworami przelotowymi bez ich maskowania??

Chcielibyśmy wykonać lutowanie na fali elementów z otworami przelotowymi. Wszystkie elementy z otworami przelotowymi znajdują się w górnej części płytki drukowanej. Tylko punkty testowe, które wymagają maski podczas procesu, znajdują się na dole. Dodawanie i zdejmowanie maski wiąże się zatem z dodatkowymi kosztami pracy. Czy możemy lutować falowo części z otworami przelotowymi bez ich maskowania??

How can I solder an SMD component with a pad on the bottom?

I am getting a PCB manufactured for a project that I am working on. One of the parts, the A4950 motor driver, has a “Podkładka” on the bottom, which is meant to be soldered to GND of the PCB for thermal dissipation. I was thinking about the prototyping, and I am unsure how I would go about (using a soldering iron), soldering the pad on the bottom.

Czy ołowiowe chipy BGA można lutować rozpływowo w procesie bezołowiowym?

Wiem, że stosowanie procesu ołowiowego w bezołowiowych układach BGA jest niedopuszczalne, ponieważ kulki lutownicze BGA nie stopią się i złącze będzie zawodne. Ale teraz chip BGA jest dostępny tylko w kulkach bezołowiowych. czy można lutować ołowiowe chipy BGA bezołowiowe? (a zatem, podwyższona temperatura) proces?

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu