Jak zminimalizować adsorpcję wilgoci na płytce drukowanej FR4?

Chociaż adsorpcja wilgoci przez FR4 jest dość niska, jaki jest najlepszy sposób, aby go zminimalizować lub całkowicie wyeliminować?

Adsorption is a chemical process that occurs on the surface and can affect surface resistivity. Since you are talking about PCB mass, it sounds like you are actually talking about moisture absorption which is diffusion into the bulk of the material.

  • If there are any fixing holes, it will be impossible to eliminate them completely.
  • I have some products where the use of this sealant is mandated (they are in ship-board aircraft). I only mention this to show there are solutions, if there is a requirement for complete sealing.
  • Simply covering most of the PCB with solder mask will reduce the absorption of moisture.
  • From a system point of view, other than the bare PCB, it would be important to avoid components that absorb moisture- which would include plastic-packaged parts, but especially polyamide (Nylon) fasteners etc. which can absorb an enormous amount of moisture (as much as 10%)- enough to cause large dimensional changes as well as mass changes.

Czytaj więcej: Kompleksowy przewodnik po przewodności cieplnej FR4

#Produkcja PCB

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Jakie są czarne plamy na złączach lutowanych bezołowiowych na płytce drukowanej??

I am prototyping a PCB, using Chip Quik’sSMDSWLF.031, a Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 solder with 2.2% no-clean flux. I find that the black spots appears frequently in larger pads on my board. I wonder if it is because I left the soldering iron more time heating the solder and that burnt the flux. What is that black residue? Is that a sign of a bad joint or maybe bad soldering technique?

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Przewiń na górę