Projektowanie PCB

How can I determine BGA land pad diameter for given ball diameter?

You can refer to the following table.

Ball Dia. Reduction Land Pattern Density Level Land Dia. Land Variation
0.15 15% do 0.13 0.15-0.10
0.20 15% do 0.17 0.20-0.14
0.25 20% b 0.20 0.20-0.17
0.30 20% b 0.25 0.25-0.20
0.35 20% b 0.30 0.35-0.25
0.55 25% ZA 0.40 0.45-0.35

Czytaj więcej: Montaż PCB BGA

#Projektowanie PCB

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

Najnowsze posty

BGA Reballing: An Essential Process in Electronics Repair and Maintenance

BGA reballing emerges as a critical repair technique for modern electronic devices. dzisiaj, urządzenia elektryczne…

7 days ago

What Are PCB Stiffeners? Exploring Their Types, Uses, and Thicknesses

Do you know what PCB stiffeners are? They are widely used in flex and rigid-flex

3 weeks ago

Why PCB Warpage Happens and How You Can Prevent It?

In the PCB manufacturing process, PCB warpage is a common problem that manufacturers would encounter.

1 month ago

What Is a PCB Netlist? Wszystko, co musisz wiedzieć, jest tutaj

In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.

2 months ago

What Is Solder Wetting and How to Prevent Poor Wetting?

Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and

2 months ago

7 Critical Techniques to Improve PCB Thermal Management

dzisiaj, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. To…

2 months ago