Customize Consent Preferences

We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.

The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ... 

Always Active

Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.

No cookies to display.

Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.

No cookies to display.

Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.

No cookies to display.

Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.

No cookies to display.

Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.

No cookies to display.

How can I determine BGA land pad diameter for given ball diameter?

I'm working on a project which requires the use of a CSP package. The product's datasheet provides ball pitch and ball diameter but nothing about the preferred land pad diameter. How can the pad diameter be worked out from these figures assuming an NSMD land?

You can refer to the following table.

Ball Dia. Reduction Land Pattern Density Level Land Dia. Land Variation
0.15 15% do 0.13 0.15-0.10
0.20 15% do 0.17 0.20-0.14
0.25 20% b 0.20 0.20-0.17
0.30 20% b 0.25 0.25-0.20
0.35 20% b 0.30 0.35-0.25
0.55 25% ZA 0.40 0.45-0.35

 

Czytaj więcej: Montaż PCB BGA

#Projektowanie PCB

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Jak producent PCB pracuje nad dwustronnym montażem SMT z BGA?

Jak konwencjonalny producent płytek radzi sobie z problemem przepływu zwrotnego podczas montażu komponentów PCB z układami BGA po obu stronach płytki?
Czy używane są dwa różne luty? (like regular lead free SAC305 and a low temp?)

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu