Czy układy scalone mają okres przydatności do spożycia?

Chciałbym wiedzieć, czy układy scalone mają również ograniczony okres przydatności do spożycia i jeśli tak, czy niektóre typy cierpią bardziej niż inne?

They do age on the shelf, pomimo, but generally not as fast as when in use. What happens is you have a rising probability of ICs being dead when unpackaged, or dying earlier when used. Several aspects degrade the ICs over time.

  • Oxidation
  • promieniowanie (both natural and man-made)
  • chemical degradation of the dielectric

The effect of these influences largely depends on the manufacturing process and the quality of the IC. A well-made IC may be less prone to oxidation, na przykład. Older ICs (aka larger structures) have more material to be eaten away. Some ICs have dielectrics than can be more prone to aging. Modern ICs seem to be built with thinner, but more robust dielectrics.

Czytaj więcej: Typy pakietów IC: Jak wybrać odpowiedni?

#Montaż PCB

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

How can I determine BGA land pad diameter for given ball diameter?

I’m working on a project which requires the use of a CSP package. The product’s datasheet provides ball pitch and ball diameter but nothing about the preferred land pad diameter.
How can the pad diameter be worked out from these figures assuming an NSMD land?

Jakie są czarne plamy na złączach lutowanych bezołowiowych na płytce drukowanej??

I am prototyping a PCB, using Chip Quik’sSMDSWLF.031, a Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 solder with 2.2% no-clean flux. I find that the black spots appears frequently in larger pads on my board. I wonder if it is because I left the soldering iron more time heating the solder and that burnt the flux. What is that black residue? Is that a sign of a bad joint or maybe bad soldering technique?

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Przewiń na górę