Czy ołowiowe chipy BGA można lutować rozpływowo w procesie bezołowiowym?

Opcja 1: Talk to your assembler and see if you could use two different temperature processes.

Do the Lead-free profile first (that goes to a higher temperature)
Następnie, after those parts are done, solder the leaded parts on with a leaded temperature profile.

This satisfies the requirements of both. (you don’t need to worry about stenciling as BGA’s have solder balls)

Option 2

Install lead-free BGA’s with an IR rework station (which also supports temperature profiles). It is more difficult but possible.

Czytaj więcej: Zrozumienie różnych typów pakietów BGA

#Montaż PCB

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.