Can I design SMD elements on the back of THT?

If you want to meet CE requirements for noise immunity and emissions, a two-layer board would help a lot.

Ogólnie rzecz biorąc, there is no problem with putting components on both sides of the board, in the same place. If you had a two (or more) płyta warstwowa, you’d probably want to put a ground or power plane between them. jednak, you can’t do that with a single-layer board. So you should watch out for a fast digital chip interfering with an analog circuit. It would be inadvisable.

Na przykład, put a microcontroller on one side and a high input impedance buffer on the other. But putting decoupling caps opposite the chip is probably a good plan.

Czytaj więcej: Produkcja elektroniki telekomunikacyjnej

#Projektowanie PCB

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.