Montaż PCB BGA
Z bogatym doświadczeniem i wszechstronną wiedzą, MOKO zawsze może zapewnić klientom wysokiej jakości i niezawodną usługę montażu PCB BGA.
Pełny montaż PCB BGA Usługi
Nasze usługi montażu BGA obejmują szeroki zakres, w tym rozwój prototypu BGA, Montaż PCB BGA, Demontaż elementu BGA, Wymiana BGA, Przeróbka BGA i reballing, Kontrola montażu PCB BGA, i tak dalej. Wykorzystanie naszych kompleksowych usług, możemy pomóc klientom usprawnić sieć dostaw i przyspieszyć czas opracowywania produktu.
Rygorystyczny proces testowania zespołu PCB BGA
Aby osiągnąć najwyższe standardy jakości dla montażu BGA, w całym procesie stosujemy różne metody kontroli, w tym kontrolę optyczną, przegląd mechaniczny, i kontroli rentgenowskiej. Pomiędzy nimi, kontrola połączeń lutowanych BGA musi wykorzystywać promieniowanie rentgenowskie. Promienie rentgenowskie mogą przechodzić przez komponenty, aby sprawdzić połączenia lutowane pod nimi, aby sprawdzić położenie złącza lutowniczego, promień lutowania, i grubość złącza lutowniczego.
Korzyści z montażu PCB BGA
Efektywne wykorzystanie przestrzeni – Układ PCB BGA pozwala nam efektywnie wykorzystać dostępną przestrzeń, dzięki czemu możemy montować więcej komponentów i produkować lżejsze urządzenia.
Lepsza wydajność termiczna – Dla BGA, ciepło wytwarzane przez komponenty jest przekazywane bezpośrednio przez kulę. Dodatkowo, duża powierzchnia styku poprawia odprowadzanie ciepła, co zapobiega przegrzewaniu się podzespołów i zapewnia długą żywotność.
Wyższa przewodność elektryczna – Ścieżka między matrycą a płytką drukowaną jest krótka, co skutkuje lepszą przewodnością elektryczną. co więcej, na płycie nie ma otworu przelotowego, cała płytka drukowana jest pokryta kulkami lutowniczymi i innymi elementami, więc wolne miejsca są zmniejszone.
Łatwy w montażu i zarządzaniu — W porównaniu z innymi technikami montażu PCB, BGA jest łatwiejszy w montażu i zarządzaniu, ponieważ kulki lutownicze są używane bezpośrednio do lutowania obudowy do płytki.
Mniejsze uszkodzenia przewodów – Do produkcji przewodów BGA używamy kulek z litego lutowia. W związku z tym, istnieje mniejsze ryzyko ich uszkodzenia podczas eksploatacji.
Możliwości montażu PCB BGA w MOKO Technology
dokładność umieszczenia +/- 0.03 mm
Wybierz MOKO jako swojego partnera w montażu BGA
Zapewnienie jakości
W pełni przestrzegamy systemu zarządzania jakością ISO, a wszystkie procesy spełniają najwyższe standardy jakości montażu BGA PCB.
Duże możliwości montażowe
MOKO jest w stanie obsłużyć prawie wszystkie typy układów BGA, montaż komponentów BGA od małych do dużych rozmiarów, w tym BGA o drobnym skoku.
Dogłębna ekspertyza
Posiadamy zespół montażowy BGA składający się z profesjonalnych inżynierów i pracowników przeszkolonych przez IPC, zapewnienie wsparcia technicznego w całym procesie w celu zapewnienia wysokiej niezawodności.
BGA PCB Assembly FAQs
BGA assembly is basically the process of mounting ball grid array on PCB through solder reflow method.
BGA is short for Ball Grid Array. A type of high density electronic component packaging used for integrated circuits.
The major benefits of ball grid array BGA include: improved electrical and thermal performance, denser packing, as well as enhanced interconnections.
BGA solder joints are usually inspected by X-ray inspection because the solder balls are located on the back side of the component and cannot be inspected with the naked eye.
Some of the common problems of BGA assembly include: misalignment, lack of solder joint, solder joint bridging and inadequate soldering.
tak, BGAs can be reworked but this requires the use of special equipment and tools such as the rework station. By using this tool, we can remove the BGA component from the PCB without damaging it and replace the workable components.
We can handle different BGA packages such as MicroBGA, PBGA, CBGA, and TBGA to meet the needs of different projects.
MOKO Technology provides total BGA rework solution, such as BGA removal, BGA reballing and BGA reassembly.
The minimum BGA pitch size we can handle is 0.4mm.
MOKO Technology is certified to ISO 9001, ISO 13485 i IPC-A-610, and all BGA assembly operations are compliant to international quality and safety standards.
