Pisarz techniczny
Oliver jest doświadczonym inżynierem-elektronikiem z ponad 7 lat doświadczenia w tworzeniu produktów w IoT, elektroniki użytkowej, i wyroby medyczne. Ma duże doświadczenie w projektowaniu obwodów analogowych, systemy wbudowane, Układ PCB, kodowanie oprogramowania sprzętowego, i prototypowania produktów elektronicznych. Doświadczenie Olivera obejmuje pełny cykl rozwoju produktu, od koncepcji po masową produkcję. Posiada tytuł magistra elektrotechniki i wykorzystuje swoją głęboką wiedzę techniczną do dostarczania innowacyjnych rozwiązań elektronicznych.
Według IPC-7351, w przypadku diody formowanej katoda powinna znajdować się po lewej stronie. jednak, kiedy używam kreatora komponentów moich dostawców do tworzenia diody, umieszcza katodę (K) po prawej. Czy to zależy od producenta? Skąd zgromadzenie wie, która droga jest właściwa?
Many assembly factories are asking for SMT jobs, while I think through hole would be a better option for a high voltage application. Before the high voltage project is started, we need to make a call on SMT or Through hole parts. Is there a study on this?
Suppose one is hand-assembling a board with many SMT components. Unlike THT, SMT components are often not labeled. How might one keep small (<100) quantities of such parts properly organized during assembly? Are there particular tools? Storage devices? Methods?
Przechodzę przez to za każdym razem, gdy mam płytki PCB, które muszę wypełnić częściami SMD, i stało się to większym problemem, ponieważ odstępy między pinami stały się mniejsze, i moje ręce stały się mniej stabilne z wiekiem. Jak utrzymać część SMD na miejscu podczas lutowania?
We are new brand of medical device. We are doing a device development recently. How can we find PCB schematics for reference?
I’m working on a project which requires the use of a CSP package. The product’s datasheet provides ball pitch and ball diameter but nothing about the preferred land pad diameter.
How can the pad diameter be worked out from these figures assuming an NSMD land?
Zaprojektowałem płytkę drukowaną z czujnikiem obrazu, który jest mechanicznie połączony z zespołem obiektywu za pomocą czterech 2-56 śruby. Zauważam, że chociaż śruby mocno trzymają płytę w konstrukcji mechanicznej, jeśli pstryknę lub lekko uderzę w zespół, obraz “porusza się”. Mam nadzieję uzyskać kilka sugestii dotyczących sposobów mocowania płytki drukowanej do konstrukcji mechanicznej. Wszelkie sugestie dotyczące klejów lub tym podobnych? Coś innego?
Chcielibyśmy wykonać lutowanie na fali elementów z otworami przelotowymi. Wszystkie elementy z otworami przelotowymi znajdują się w górnej części płytki drukowanej. Tylko punkty testowe, które wymagają maski podczas procesu, znajdują się na dole. Dodawanie i zdejmowanie maski wiąże się zatem z dodatkowymi kosztami pracy. Czy możemy lutować falowo części z otworami przelotowymi bez ich maskowania??
I ordered RF PCB design and prototype from my supplier . There are something like a hole, but it is not, on the ground surface. What is the purpose of making these holes? The PCB is inside of the E70 433NW14S LoRa module.
Zasoby
Skontaktuj się z nami
Prawa autorskie ©2024 MOKO Technologia | Twój zaufany partner EMS Guangdong ICP nr 15085690
