We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.
The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ...
Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.
Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.
Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.
Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.
Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.
Pisarz techniczny
Oliver jest doświadczonym inżynierem-elektronikiem z ponad 7 lat doświadczenia w tworzeniu produktów w IoT, elektroniki użytkowej, i wyroby medyczne. Ma duże doświadczenie w projektowaniu obwodów analogowych, systemy wbudowane, Układ PCB, kodowanie oprogramowania sprzętowego, i prototypowania produktów elektronicznych. Doświadczenie Olivera obejmuje pełny cykl rozwoju produktu, od koncepcji po masową produkcję. Posiada tytuł magistra elektrotechniki i wykorzystuje swoją głęboką wiedzę techniczną do dostarczania innowacyjnych rozwiązań elektronicznych.
Chcę wylutować malutki przycisk do montażu powierzchniowego z płyty głównej telefonu. Wokół niego znajduje się wiele podobnie drobnych elementów, których nie chcę uszkodzić ciepłem lutownicy. Czy zamiast taśmy kaptonowej mogę użyć folii aluminiowej do zabezpieczenia tych elementów??
W projektowaniu energoelektronicznej płytki drukowanej, Chcę użyć metalowej płytki PCB do rozpraszania ciepła MOSFET-u w obudowie TO-220. W tym celu chcę zamontować metalową płytkę PCB na MOSFET-ie za pomocą pasty termoprzewodzącej i przykręcić ją dokładnie tak, jak to robimy, gdy do tej samej obudowy używamy radiatora. Czy powinienem pozostawić miedź PCB pomiędzy powierzchnią MOSFET a dielektrykiem PCB, czy też usunąć miedzianą powierzchnię i pozostawić tylko otwór dielektryczny?
Na płytce PCB zamontowany jest pulsoksymetr, a jego tolerancja wynosi 0,6 mm. Problem polega na tym, że pulsoksymetr musi przez cały czas dotykać dolnej części obudowy. Jak najlepiej zamontować płytkę drukowaną w obudowie bez nadmiernego obciążania pulsoksymetru? Czy śruby z elastycznymi podkładkami będą w porządku? Niestety oddzielenie pulsoksymetru od głównej płytki drukowanej nie wchodzi w grę.
I am designing a board that needs a couple linear regulators (5.5v to 3v and 3v to 1.6v) but I am having difficulty selecting a suitable surface mount package type and size that will allow me to hand solder the IC to the PCB without too much difficulty.
I’m designing a new PCB where I have a whack of connectors that have to line up with the metalwork. Istnieje kilka problematycznych złączy. Wszystko 4 szpilki są okrągłe. Chcę, aby otwory były jak najmniejsze, a jednocześnie zapewniały dobrą przyczepność lutu na całej długości szpilki. I’m looking for guidance on how much clearance around the component lead I should have in order to get good solder wetting and adhesion.
We found that edge-mounting a TO-Can package to a PCB will really save a lot on manufacturing. jednak, it comes with fairly long through-hole pins that are taking up too much space to reach the pads. Any suggestion?
Na mojej małej płytce PCB zamontowany jest bardzo czuły, delikatny czujnik na górnej powierzchni, który należy połączyć drutem z płytką drukowaną, dlatego próbuję zaprojektować mniejszą płytkę PCB, którą można zamontować powierzchniowo na większej płytce PCB. Jak uzyskać cienką powierzchnię do połączenia dwóch płytek PCB?
I am prototyping a PCB, using Chip Quik’s “SMDSWLF.031, a Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 solder with 2.2% no-clean flux. I find that the black spots appears frequently in larger pads on my board. I wonder if it is because I left the soldering iron more time heating the solder and that burnt the flux. What is that black residue? Is that a sign of a bad joint or maybe bad soldering technique?
Chciałbym użyć procesora korzystającego z układu siatki pinów. Gruntownie, Chciałbym wykonać do niego prototypową płytkę PCB. Jestem nowy w Eagle. Jak mogę podłączyć wewnętrzne piny PGA do pinów nagłówka na krawędzi (bez zwierania linii)?
Zasoby
Skontaktuj się z nami
Copyright ©2025 MOKO Technology | Twój zaufany partner EMS Guangdong ICP nr 15085690
