(Even the soldering process is under the suggested temperature.)
1.Component’s lead temperature is too cold and cannot form a good solder join.
2.Through-Hole Dimensions on the PCB are insufficient (too small)
3.Physical damage to the solder joint after soldering
Na het solderen, some processes may cause physical stress and fracturing, such as installing a heat sink on the surface, or installing unfitted plastic case molding.
Lees verder: Doorlopende componenten: Vintage Tech nog steeds sleutel in PCB's
#PCB Assembly #THT PCB Assembly #Manufacturing
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
De elektronische apparaten die we gebruiken, veranderen en worden voortdurend geüpgraded. Ze worden kleiner en functioneler,…
PCB-assemblage is een zeer gecompliceerd proces, waarbij nauwkeurigheid altijd van essentieel belang is. Even…
Het is belangrijk om ervoor te zorgen dat een PCB-ontwerp betrouwbaar is, omdat er geen ontwerpfout is gemaakt,…
Tijdens het ontwerpen van de printplaat, a high level of concentration is given towards PCB signal…