The soldering process for each side of the PCB is the same.
Meestal, the surface tension will be enough to hold a BGA in place, given the number of balls compared to the weight of the chip. If it is not the components will be glued, but it is quite rare to need to do it.
By design, one should avoid putting heavy components on each side of the board. On the bottom, there should only be small components.
Lees verder: Moet ik dubbellaagse PCB of enkellaagse PCB gebruiken?
#PCB Assembly #PCB Design
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
De elektronische apparaten die we gebruiken, veranderen en worden voortdurend geüpgraded. Ze worden kleiner en functioneler,…
PCB-assemblage is een zeer gecompliceerd proces, waarbij nauwkeurigheid altijd van essentieel belang is. Even…
Het is belangrijk om ervoor te zorgen dat een PCB-ontwerp betrouwbaar is, omdat er geen ontwerpfout is gemaakt,…
Tijdens het ontwerpen van de printplaat, a high level of concentration is given towards PCB signal…