Choose the right flux. There are many reasons for welding balls, but flux is the main reason.
In het algemeen, fluxes with low solid content tend to form solder balls when the underside SMD elements require double PCBA wave soldering. Because these additives are not designed to be used for long periods of time. If the flux sprayed on the PCB has been used up after the first wave crest, there is no flux after two peaks. Dus, it cannot play the function of flux and help reduce tin balls.
One of the main ways to reduce the number of welding balls is to choose a flux that can withstand longer periods of heat.
Lees verder: Beheersing van selectief solderen: Een uitgebreide gids
#PCB-assemblage
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
De elektronische apparaten die we gebruiken, veranderen en worden voortdurend geüpgraded. Ze worden kleiner en functioneler,…
PCB-assemblage is een zeer gecompliceerd proces, waarbij nauwkeurigheid altijd van essentieel belang is. Even…
Het is belangrijk om ervoor te zorgen dat een PCB-ontwerp betrouwbaar is, omdat er geen ontwerpfout is gemaakt,…
Tijdens het ontwerpen van de printplaat, a high level of concentration is given towards PCB signal…