BGA stands for Ball Grid Array. It is a style of component footprint. These footprints appear as a rectangular array of small circles – one where each “ball” of the component is attached.
There will generally be a rectangular outline around the array that corresponds to the edges of the component’s package, and probably also some silkscreen (written) information identifying the component.
Lees verder: BGA PCB-assemblage
#PCB-assemblage
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
De elektronische apparaten die we gebruiken, veranderen en worden voortdurend geüpgraded. Ze worden kleiner en functioneler,…
PCB-assemblage is een zeer gecompliceerd proces, waarbij nauwkeurigheid altijd van essentieel belang is. Even…
Het is belangrijk om ervoor te zorgen dat een PCB-ontwerp betrouwbaar is, omdat er geen ontwerpfout is gemaakt,…
Tijdens het ontwerpen van de printplaat, a high level of concentration is given towards PCB signal…