Het is geen gemakkelijke taak om de ontwerpkwaliteit van hoge snelheidsprints van de driver tot de collector op de printplaat te behouden. Een van de meest testende problemen is het omgaan met het veroorzaakte uitstel en de relatieve tijdsvertragingen. Om de vertragingen aan te pakken, we moeten ons realiseren hoe we de lengte van de tijd kunnen berekenen, een stimulans uitstellen om de PCB-ondersteuningsbesturing uit te voeren zoals nodig is. Laat me je de procedure laten zien. De hoogfrequente printplaat ontwerp vereist ook selectief materiaal voor PCB.
Een PCB-ontwerp met hoge snelheid vinden
Volgens materiaalwetenschap, snelteken reist in een vacuüm of door de lucht met een vergelijkbare snelheid als licht, wat is?.
Op zoek naar PCB-ontwerp met hoge snelheid:
Volgens materiaalkunde, elektromagnetische signalen reizen in een vacuüm of in de lucht met een snelheid die vergelijkbaar is met die van licht, dat is:
jij = 3 X 108 m/s = 186,000 mijl/s = 11.8 inches/ns
Door de invloed van de diëlektrische constante (Is) van het PCB-materiaal, het signaal gaat langzamer door de PCB-transmissielijn;. Daarnaast, de structuur van de transmissielijn heeft ook invloed op de signaalsnelheid.
Er zijn twee algemene PCB-volgstructuren::
- striplijn
- microstrip
De vergelijkingen voor het berekenen van de tekensnelheid op een hoogfrequente PCB worden hieronder gegeven:
Waar:
u is de lichtsnelheid in een vacuüm of door de lucht
Is is de diëlektrische constante van het PCB-materiaal;
Ereffis het overtuigende diëlektricum consistent voor microstrips; het is de moeite waard leugens tussen één en Er, en wordt ruwweg gegeven door:
Ereff≈ (0.64 Eh + 0.36) (1c)
Uitzoeken wat vertraging veroorzaakt (TPD)
Het uitstel van spreiding is de tijd die een teken nodig heeft om te groeien over een eenheidslengte van de transmissielijn.
Hier is hoe we de diffusievertraging bepalen op basis van de volgende lengtes en andere methoden::
Waar: symboolsnelheid ten opzichte van de transmissielijn
In een vacuüm of lucht, het stijgt naar 85 picoseconden per inch (ps/ In).
Op PCB-transmissielijnen:, de veroorzaakte vertraging wordt gegeven door:
Hoe high-speed PCB-ontwerpmateriaal te kiezen?
Voordat u het high-speed PCB-materiaal selecteert voor uw snelle PCB-plan:, het is essentieel om een waarde te bepalen (of kwaliteiten) voor DK en Z0 voor uw transmissielijn (of lijnen). Uw high-speed printplaatstructuurprogrammering kan u in staat stellen deze kwaliteiten in te stellen en op te nemen als een onderdeel van het planbestand(s) voor uw overeenkomstmaker (CM). Als niet, er zijn dk-contouren en impedantie-minicomputers online om u te helpen bij het landen op de best mogelijke kwaliteit. momenteel, je bent bereid om het 2-advance-antwoord te actualiseren voor je snelle materiaalkeuzes voor PCB-structuur!
Stadium 1: Selecteer bordmateriaalsoorten
Kies materiaalsoort uit typen die zijn voorgeschreven voor PCB's met een hoge frequentie. Dit omvat het kiezen van centrum, prepreg, en substraatmaterialen. Je hebt misschien de mogelijkheid om te profiteren van de ontwikkeling van een half ras, waar tekenlaagmateriaal wordt gekozen voor een hoge herhaling. Nog, verschillende lagen kunnen verschillende materialen gebruiken om fabrikanten te verminderen’ kosten.
Stadium 2: Selecteer plaatmateriaaldiktes en koperbelastingen
Gebruik uw vastberaden of favoriete kwaliteiten voor DK en Z0 om dikte en koperbelastingen te kiezen. Zorg ervoor dat u de consistentie van de impedantie behoudt op alle manieren van tekenen. Uw CM zou een onderdeel moeten zijn van uw materiaalkeuzeprocedure als de plaatfabricage, en PCB komen samen, fasen kunnen aanpassingen aan uw bepalingen verwachten voordat uw vellen kunnen worden gemaakt. Ritme Automatisering, de industrie komt snel binnen, exacte montage van het PCB-model:, is bereid om met u samen te werken en u te helpen bij het upgraden van het materiaalbepalingsproces.
Ook, om u te helpen om op de beste manier te beginnen, we passen gegevens aan voor uw DFM en stellen u in staat om DRC-documenten effectief te bekijken en te downloaden. Als u een Altium-klant bent, u kunt deze documenten permanent toevoegen aan uw PCB-structuurprogrammering.
Als je bereid bent om je plan te laten maken, probeer ons overzichtsapparaat om uw CAD- en stuklijstdocumenten over te dragen. Als u meer gegevens nodig heeft over een snel PCB-plan of materiaalbepalingen voor uw bord:, Neem contact op met ons.
Impedantie-aanpassing in high-speed PCB-ontwerp
Het is niet voornamelijk om een kijkje te nemen in de herhaling, maar de sleutel is om een kijkje te nemen bij de steilheid van de rand van het bord, dat is, de stijg-/daaltijd van het bord. Het wordt algemeen gezien als dat als de stijg-/daaltijd van het bord (in 10% naar 90%) is onder meerdere keren de draadvertraging, het is snel. Het teken moet zich richten op de kwestie van de coördinatie van de impedantie. De draadvertraging is gewoonlijk 150ps/inch.
Standaard impedantie-aanpassingsmethode
1. Koppel Terminal Matching:
Op voorwaarde dat de impedantie van de tekenbron lager is dan de handelsmerkimpedantie van de transmissielijn;, een weerstand R is gekoppeld in een opstelling tussen het bronuiteinde van het teken en de transmissielijn, dus de opbrengstimpedantie van het bronuiteinde coördineert de handelsmerkimpedantie van de transmissielijn, en het teken dat weerkaatst wordt vanaf het einde van de hoop is verstikt. Herreflectie heeft plaatsgevonden.
2. Parallelle aansluiting van aansluitingen:
Voor de situatie waarin de impedantie van de tekenbron klein is, de info-impedantie van het heap-uiteinde wordt gecoördineerd met de handelsmerkimpedantie van de transmissielijn door de parallelle obstructie uit te breiden, om de reflectie aan het einde van de hoop weg te vagen. De uitvoeringsstructuur is geïsoleerd in twee
Coördinerende richtlijn voor obstructiekeuze: Voor de situatie van een hoge informatie-impedantie van de chip, voor een eenzame oppositiestructuur, de schatting van de parallelle oppositie van de heapterminal moet dichtbij of gelijk zijn aan de handelsmerkimpedantie van de transmissielijn the; voor de dubbele obstructiestructuur:, elke parallelle obstructiewaarde Het is het dubbele van de handelsmerkimpedantie van de transmissielijn.
Het voordeel van parallelle eindcoördinatie is primair en duidelijk. Het opmerkelijke nadeel is dat het DC-besturingsgebruik zal opleveren: het gebruik van de DC-besturing van de enkele obstructiemodus wordt duidelijk geïdentificeerd met de verplichtingscyclus van het bord; de binaire oppositiemodus is of het symptoom hoog of laag is. Er is gebruik van DC-besturing;; echter, de stroom is niet precies 50% van de enkele weerstand. Bovendien, richtlijnen voor het ontwerpen van high-speed PCB's zijn voldoende om u te begeleiden.
