Can I design SMD elements on the back of THT?

I'm designing a PCB right now and found out I can save a lot of space using the back of THT elements. Is it legit to design like that? Are there any problems that might occur?

If you want to meet CE requirements for noise immunity and emissions, a two-layer board would help a lot.

In het algemeen, there is no problem with putting components on both sides of the board, in the same place. If you had a two (or more) layer board, you’d probably want to put a ground or power plane between them. Echter, you can’t do that with a single-layer board. So you should watch out for a fast digital chip interfering with an analog circuit. It would be inadvisable.

Bijvoorbeeld, put a microcontroller on one side and a high input impedance buffer on the other. But putting decoupling caps opposite the chip is probably a good plan.

Lees verder: Telecom-elektronica productie

#PCB-ontwerp

Picture of Olivier Smit

Olivier Smit

Oliver is een ervaren elektronica-ingenieur met kennis van PCB-ontwerp, analoge circuits, ingebedde systemen, en prototyping. Zijn diepgaande kennis omvat schematisch vastleggen, firmware-codering, simulatie, indeling, testen, en probleemoplossing. Oliver blinkt uit in het omzetten van projecten van concept naar massaproductie met behulp van zijn elektrische ontwerptalenten en mechanische vaardigheden.
Picture of Olivier Smit

Olivier Smit

Oliver is een ervaren elektronica-ingenieur met kennis van PCB-ontwerp, analoge circuits, ingebedde systemen, en prototyping. Zijn diepgaande kennis omvat schematisch vastleggen, firmware-codering, simulatie, indeling, testen, en probleemoplossing. Oliver blinkt uit in het omzetten van projecten van concept naar massaproductie met behulp van zijn elektrische ontwerptalenten en mechanische vaardigheden.

Wat anderen vragen

What will be the role of a copper layer in a metal core PCB in thermal dissipation?

In the design of a power electronic PCB, I want to use a metal PCB for heat dissipation of a TO-220 package MOSFET. To do that I want to mount metal PCB on the MOSFET with the use of thermal paste and screw exactly like we do when we use heatsink for the same package. Should I leave the copper of PCB between MOSFET surface and dielectric of PCB or remove the copper surface and leave only the dielectric opening?

CEM3 or FR4 PCB, which is the lightest material?

There is nothing about weight in the substrate datasheets I found.
Between CEM-3 or FR4, which is the lightest material ? What is the average weight by surface for CEM-3 boards ?

Wat is een gemiddelde CPH-snelheid voor handmatige SMD-montage?

Wat zou voor een ervaren persoon de gemiddelde snelheid zijn van het assembleren van componenten voor opbouwmontage op een PCB?? Ervan uitgaande dat ze een bureau hebben dat correct is ingesteld (pick and place station) and the PCB has solder paste already applied.

Lees gedetailleerd advies uit blogartikelen

Scroll naar boven