BGA PCB-assemblage
Met rijke ervaring en uitgebreide expertise, MOKO kan klanten altijd hoogwaardige en betrouwbare BGA PCB-assemblageservice bieden.
Volledige dekking BGA PCB-montage Diensten
Onze BGA-montagediensten bestrijken een breed scala, inclusief de ontwikkeling van BGA-prototypes, BGA PCB-montage, Verwijdering van BGA-componenten, BGA-vervanging, BGA herwerken en reballen, BGA PCB-montage-inspectie, enzovoort. Maak gebruik van onze volledige dekkingsdiensten, we kunnen klanten helpen het leveringsnetwerk te stroomlijnen en de productontwikkelingstijd te versnellen.
Streng BGA PCB-assemblagetestproces
Om de hoogste kwaliteitsnormen voor BGA-montage te bereiken, we gebruiken tijdens het hele proces verschillende inspectiemethoden, waaronder optische inspectie, mechanische inspectie, en röntgeninspectie. Onder hen, de inspectie van BGA-soldeerverbindingen moet röntgenstralen gebruiken. Röntgenstralen kunnen door de componenten gaan om de soldeerverbindingen eronder te inspecteren, om de positie van de soldeerverbinding te controleren, soldeer gezamenlijke radius, en dikte van de soldeerverbinding.
Voordelen van BGA PCB-assemblage
Efficiënt ruimtegebruik – Dankzij de BGA PCB-indeling kunnen we de beschikbare ruimte efficiënt gebruiken, zodat we meer componenten kunnen monteren en lichtere apparaten kunnen maken.
Betere thermische prestaties – Voor BGA, de warmte die door de componenten wordt gegenereerd, wordt rechtstreeks via de bal overgedragen. Daarnaast, het grote contactoppervlak verbetert de warmteafvoer, die oververhitting van componenten voorkomt en een lange levensduur garandeert.
Hogere elektrische geleidbaarheid – Het pad tussen de dobbelsteen en de printplaat is kort, wat resulteert in een betere elektrische geleiding. Bovendien, er is geen doorgaand gat op het bord, de hele printplaat is bedekt met soldeerballen en andere componenten, zodat lege ruimtes worden verminderd.
Eenvoudig te monteren en te beheren - Vergeleken met andere PCB-assemblagetechnieken, BGA is gemakkelijker te monteren en te beheren omdat de soldeerballen direct worden gebruikt om het pakket op het bord te solderen.
Minder schade aan leads – Voor het vervaardigen van BGA-kabels gebruiken we massieve soldeerballen. Vandaar, er is een kleiner risico dat ze beschadigd raken tijdens de operatie.
BGA PCB-assemblagecapaciteiten bij MOKO Technology
plaatsing nauwkeurigheid +/- 0.03 mm
Choose MOKO as Your BGA Assembly Partner
Kwaliteitsverzekering
We voldoen volledig aan het ISO-kwaliteitsmanagementsysteem en alle processen voldoen aan de hoogste kwaliteitsnormen voor BGA PCB-assemblage.
Sterke montagecapaciteiten
MOKO kan bijna alle soorten BGA aan, assembleren van BGA componenten van klein tot groot formaat, inclusief fine pitch BGA.
Diepgaande expertise
We hebben een BGA-montageteam dat bestaat uit professionele monteurs en IPC-opgeleide medewerkers, het bieden van technische ondersteuning gedurende het hele proces om een hoge betrouwbaarheid te garanderen.
BGA PCB Assembly FAQs
BGA assembly is basically the process of mounting ball grid array on PCB through solder reflow method.
BGA is short for Ball Grid Array. A type of high density electronic component packaging used for integrated circuits.
The major benefits of ball grid array BGA include: improved electrical and thermal performance, denser packing, as well as enhanced interconnections.
BGA solder joints are usually inspected by X-ray inspection because the solder balls are located on the back side of the component and cannot be inspected with the naked eye.
Some of the common problems of BGA assembly include: misalignment, lack of solder joint, solder joint bridging and inadequate soldering.
Ja, BGAs can be reworked but this requires the use of special equipment and tools such as the rework station. By using this tool, we can remove the BGA component from the PCB without damaging it and replace the workable components.
We can handle different BGA packages such as MicroBGA, PBGA, CBGA, and TBGA to meet the needs of different projects.
MOKO Technology provides total BGA rework solution, such as BGA removal, BGA reballing and BGA reassembly.
The minimum BGA pitch size we can handle is 0.4mm.
MOKO Technology is certified to ISO 9001, ISO 13485 en IPC-A-610, and all BGA assembly operations are compliant to international quality and safety standards.
