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モジュールがボードと同じ高さで取り付けられておらず、実際に手で動かすことができる場合は、振動による故障の原因となる可能性があります。. 銅は繰り返し曲げるとひどい状態になります.
ボードに弾性コンパウンドを使用してアセンブリの張力を緩和することをお勧めします, もし可能なら. モジュールが「トップヘビー」かどうかを評価することも重要です, レギュレーター本体がボードに影響を与えるため、.
続きを読む: PCB試験所
#PCB アセンブリ #PCB テスト
いくつかのリニアレギュレータを必要とするボードを設計しています (5.5vから3vおよび3vから1.6v) しかし、それほど困難なくICをPCBに手はんだ付けできる適切な表面実装パッケージのタイプとサイズを選択するのが困難です。.
フレックスプリント基板上 (FPC) カプトンポリイミド製, FPCの曲げる部分にVIAを入れると何か悪いことが起こりますか？? VIAサイズ: 0.2 穴径 mm 0.4 銅の直径 mm. FPCの曲げ半径: 0.7 んん. カプトンの厚さ: 0.2 んん. 銅の重量: どちらか 2 オンスまたは 1 オズ (まだ決めていません)
CSP パッケージの使用が必要なプロジェクトに取り組んでいます. 製品のデータシートにはボールピッチとボール直径が記載されていますが、推奨ランドパッド直径については記載されていません。.
NSMD ランドを想定して、これらの数値からパッド直径をどのように計算できるでしょうか。?
