なぜベア PCB をベーキングする必要があるのか?

アセンブリノートには次のように記載されています: ベア PCB は、組み立て前に清潔で換気の良いオーブンで 125*C でベークしてください。 24 時間. なぜこれが必要なのか?

明らかに湿気を取り除くためです, おそらく、蒸気が BGA または CSP パッケージをボードから押し出すのを防ぐためです。 (おそらくテント状のビアに閉じ込められた湿気によるものでしょう, マイクロビアまたはその他の場所).

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#PCB製造

の写真 オリバー・スミス

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.
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オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.

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各プロセスには独自の PCB がありますか、それとも 1 つだけありますか?

私の理解では, オペレーティング システムの各プロセスには、独自の個別のプロセス制御ブロックが含まれています. 誰かこれを説明してもらえますか. 各プロセスには独自の PCB がありますか、それともすべてのプロセスのすべての情報を含む PCB が 1 つだけありますか??

PCB 上の鉛フリーはんだ接合部の黒い斑点は何ですか??

PCB のプロトタイピングを行っています, Chip Quik を使用する “SMDSWLF.031, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5はんだ付き 2.2% ノークリーンフラックス. ボード上の大きなパッドに黒い点が頻繁に現れることがわかりました. はんだを加熱する時間を長くしてはんだごてを放置してフラックスが焼けたからでしょうか?. あの黒い残り物は何ですか? それは悪い接合部の兆候ですか、それともおそらく悪いはんだ付け技術ですか?

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