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明らかに湿気を取り除くためです, おそらく、蒸気が BGA または CSP パッケージをボードから押し出すのを防ぐためです。 (おそらくテント状のビアに閉じ込められた湿気によるものでしょう, マイクロビアまたはその他の場所).
続きを読む: プリント基板のみ: 定義の初心者ガイド, 利点, とテスト
#PCB製造
V7805-2000を使用して電源カードを設計しました. 銅の厚さは 70 ミクロン, ボードのサイズは 5 センチ× 5 cm. これを振動テストしたらレギュレーターが外れました, 二つに分かれた(レギュレーターのリード線が穴に入っている). 調子はどうだい?
BGA パッケージについて専門的な質問があります. なぜBGAなのか (ボール・グリッド・アレイ) ソケットは実際の CPU ソケットとして考慮されません? 誰でも知っています?
私たちのチームは、食品の安全性を追跡するための GPS デバイスを発売する予定です, 内部に 4 層 PCB を搭載. アンテナをどこに設置すればよいか?
