明らかに湿気を取り除くためです, おそらく、蒸気が BGA または CSP パッケージをボードから押し出すのを防ぐためです。 (おそらくテント状のビアに閉じ込められた湿気によるものでしょう, マイクロビアまたはその他の場所).
続きを読む: プリント基板のみ: 定義の初心者ガイド, 利点, とテスト
#PCB製造
明らかに湿気を取り除くためです, おそらく、蒸気が BGA または CSP パッケージをボードから押し出すのを防ぐためです。 (おそらくテント状のビアに閉じ込められた湿気によるものでしょう, マイクロビアまたはその他の場所).
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BGA PCB アセンブリ サービスについて聞く, でも決して注文しない. PCB の BGA エリアを識別するにはどうすればよいですか? ただ非常に好奇心旺盛です.
医療機器用の多層基板の設計を学んでいます, 地面をどこに置くべきかについて質問があります.
多くの SMT コンポーネントを備えたボードを手作業で組み立てていると仮定します。. THTとは異なります, SMT コンポーネントにはラベルが貼られていないことがよくあります. どうすれば小さく保てるでしょうか (<100) quantities of such parts properly organized during assembly? Are there particular tools? Storage devices? Methods?