なぜ円形パッドの三角形テッセレーションを備えた BGA チップがないのですか?

三角形のタイリングでは π⁄√12 または 90.69% はんだボール用に確保されるフットプリントと周囲のクリアランス, 一方、ユビキタスな正方形タイリングでは π/4 のみが許可されます。 78.54% 使用されるフットプリントの. なぜ三角形テッセレーションを備えた BGA チップがないのですか?

via-in-pad を使用しない場合, どちらの方が費用がかかりますか, パッド間に配線ビアを配置するためのスペースが必要です.

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#PCB アセンブリ #PCB 設計

の写真 オリバー・スミス

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.
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オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.

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デバッグのためにアセンブリ後にビア上のテントを除去するにはどうすればよいですか?

PCB 上に 2 つの BGA パーツがあります, とともに 32 数本の制御線とそれらを接続するクロック線を備えたビット幅のバス. これらのトレースのほとんどすべては内部レイヤー上にのみ存在します. バスにシグナルインテグリティの問題があるようです. 良いニュースは、基板には片側にしか部品がないことです。, すべてのビアは貫通型です. ビア上のテントを取り除き、オシロスコープでプローブできるようにする良い方法を誰かが提案できますか, または少なくともはんだ付けができる 30 彼らへのゲージワイヤー?

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