PCB 内のアースはどこにありますか?

医療機器用の多層基板の設計を学んでいます, 地面をどこに置くべきかについて質問があります.
  • 単純な PCB 上, 多くの場合、埋め立てとして行われます. 脂肪, 厚い部分は研磨されることが多い.
  • 2層PCB上, パワーフィルもあるかもしれません. PCB を検査している場合、このような一般化を使用すると、グラウンドをより簡単に見つけることができます。, しかし、回路を解析しないと正確にはわかりません. 大型の電解コンデンサのマイナス側にアースを接続するのも一般的です。. 再び, すべての場合ではありません, でもそれを探す場所です.
  • 複雑な, 高速, 高密度 PCB は多層です. 通常、, 少なくとも 1 つのレイヤーがグランドプレーン専用になります. これは、RF 回路と PCI Express などの高速デジタル回路の両方にとって重要です。, USB, SATA, DDR ドラム, イーサネット, 等. 重要な信号はグランドプレーンを基準としたインピーダンス制御されたライン上にルーティングされるため、. わたしたちのため, 通常、PCB の上部または下部にマイクロストリップ ラインを配線します。, 最上層および/または最下層のすぐ下にグランド層があります.

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#PCBアセンブリ

の写真 オリバー・スミス

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.
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オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.

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PCB 設計をリリースする前に何を確認する必要がありますか?

一定期間の努力を経て, ついにPCB設計が完了しました. 次のステップは、生産のために工場にリリースすることです. 実を言うと, 今後の制作プロセスを中断する可能性のあるファイル上の間違いは避けたいです. では、デザインをダブルチェックする際にはどのような点に注意すればよいのでしょうか??

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