We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.
The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ...
Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.
Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.
Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.
Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.
Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.
厚膜 抵抗はスクリーン印刷されています. アルミナ基板を金属化してから、端子の上に抵抗ペーストを塗布します。. 後はトリミングです, コーティングされた, エッジに金属加工が施されている, そしてメッキ.
薄膜 (または 金属フィルム) 抵抗器には真空蒸着されたフィルムが付いています, より均一で制御された抵抗要素が可能になります. その後、同様の仕上げステップを経てトリミングされます。, コート, エッジを金属化します.
結果として, 厚膜抵抗器は一般に、薄膜抵抗器よりも安価です, しかし、一般に薄膜抵抗器から得られる許容誤差と温度係数はより優れています。. 使用する材料に応じて, 両者の間には重複する部分がたくさんあります, しかし、すべては平等です, 薄膜はコストプレミアムで優れたパフォーマンスを提供します.
続きを読む: PCBアセンブリ
パワーエレクトロニクス基板の設計において, TO-220パッケージMOSFETの放熱にメタル基板を使用したい. そのためには、同じパッケージにヒートシンクを使用する場合とまったく同じように、サーマルペーストとネジを使用して金属 PCB を MOSFET に取り付けたいと考えています。. MOSFET表面とPCBの誘電体の間にPCBの銅を残すべきか、それとも銅表面を除去して誘電体の開口部だけを残すべきか?
IoT デバイス用の PCBA を注文し、高品質のハードウェア製品を受け取りました. しかしながら, 以前無視したプロセスがあります – ハードウェアをベースにしたファームウェア開発. どうやって進めばいいですか?
FR4による水分の吸着は非常に低いですが、, それを最小限に抑える、または完全に排除する最善の方法は何ですか?
