厚膜 抵抗はスクリーン印刷されています. アルミナ基板を金属化してから、端子の上に抵抗ペーストを塗布します。. 後はトリミングです, コーティングされた, エッジに金属加工が施されている, そしてメッキ.
薄膜 (または 金属フィルム) 抵抗器には真空蒸着されたフィルムが付いています, より均一で制御された抵抗要素が可能になります. その後、同様の仕上げステップを経てトリミングされます。, コート, エッジを金属化します.
結果として, 厚膜抵抗器は一般に、薄膜抵抗器よりも安価です, しかし、一般に薄膜抵抗器から得られる許容誤差と温度係数はより優れています。. 使用する材料に応じて, 両者の間には重複する部分がたくさんあります, しかし、すべては平等です, 薄膜はコストプレミアムで優れたパフォーマンスを提供します.
続きを読む: PCBアセンブリ
4 つのレンズ アセンブリを使用して機械的に結合されたイメージング センサーを備えた PCB を設計しました。 2-56 ネジ. ネジが基板を機械構造にしっかりと固定しているにもかかわらず、アセンブリをフリックしたり軽くノックしたりすると、画像が表示されないことに気づきました。 “動く”. PCB を機械構造に固定する方法についていくつかの提案が得られることを期待しています. 接着剤などのアドバイスがあれば? 何か他のもの?
フレックスプリント基板上 (FPC) カプトンポリイミド製, FPCの曲げる部分にVIAを入れると何か悪いことが起こりますか？? VIAサイズ: 0.2 穴径 mm 0.4 銅の直径 mm. FPCの曲げ半径: 0.7 んん. カプトンの厚さ: 0.2 んん. 銅の重量: どちらか 2 オンスまたは 1 オズ (まだ決めていません)
CSP パッケージの使用が必要なプロジェクトに取り組んでいます. 製品のデータシートにはボールピッチとボール直径が記載されていますが、推奨ランドパッド直径については記載されていません。.
NSMD ランドを想定して、これらの数値からパッド直径をどのように計算できるでしょうか。?
