私たちがその分野に足を踏み入れると、 LED PCB, いくつかの基本的な定義は頻繁に使用されますが、緑の人には区別するのが困難です. 本文ではLEDとは何かを紹介します, LEDチップ, COB LEDチップ. 簡単に識別できるよう、直接の比較と画像がテキストの最後に追加されています。.
LEDの正式名称はLight Emittingです。 ダイオード. フルネームを紹介した後、, LEDが何であるかは簡単に理解できると思います. 電流が流れることで点灯する双方向ダイオードです。. ラジオレコーダーやその他の電子機器の表示灯として広く使用されています。.
「LED」と「LEDチップ」という名前は違いはありませんが、, 彼らの光リソースはまったく異なります. LEDはダイオードで点灯します, LEDチップが半導体によって点灯している間.
コア 半導体 両端がそれぞれ正極と負極である基板に取り付けられています. チップ全体をエポキシ樹脂でコーティング.
P-N結合, 単結晶シリコン製, LEDチップの基本部分です. その名の通り, P型半導体とN型半導体で構成されています。. P型半導体は空室です, N型半導体は電子で満たされていますが、. このP-N結合に電流が流れると, Nチャンバーの電子がPチャンバーに押し込まれた, 再結合を引き起こし、光子の形で発光する.
LEDチップのパッケージに関して, 保護と光透過の両方が重要な考慮事項であるため、電子チップとは大きく異なります. LEDチップには主に3つのパッケージタイプがあります, 含む SMD SMT, DIPとCOB.
SMD(表面実装デバイス) 基板の表面にチップを実装することです, ディップ中( デュアルインラインパッケージ) PCB にチップを挿入することです. 上記従来のパッケージ方式との違い, COB, 最新のパッケージ技術, 基板上の LED チップのグループのはんだ付けに焦点を当てる. 市場で非常に人気があるので、詳しく見ていきます.
COB LEDチップはチップオンボードとも呼ばれます. それはストリップの形状である可能性があります, 四角形と円.
COB LEDチップの構造はそれほど難しくありません. COB LEDの基板表面のウェハ設置点は、銀粒子をドープした熱伝導性エポキシ樹脂で覆われています。. 次に、ウェーハを基板表面に直接配置します。. 熱処理はウェーハが基板にしっかりと固定されるまで行う必要があります. 最後に, ワイヤー溶接技術により、シリコンウェーハと基板の間に電気的接続が直接確立されます。.
MCOB(複数のチップを搭載) 別のバリエーションです. これは、通常、複数のチップが LED 電球または LED チューブに統合されていることを意味します。.
MCCOB(複数のチップとカップを搭載)チップを光学カップ内に直接配置するパッケージング手法です。. 複数のカップを同時に作ることもできます. それは単純な原理に基づいています. 反射原理により、より多くの光エネルギーを枯渇させるため, LEDチップの光がカップの底に集中するため、カップの角を多く設計する必要がある. この方法では, 光利用率が大幅に増加します. 高天井や投光器に適用できます。.
LED基板への応用向け, COBチップは安くて便利です. 最初, 電気的に安定している. 回路設計, 科学的かつ合理的な光学設計と放熱設計. 2番目, LEDの熱ルーメン維持率を確保するための優れたヒートシンクプロセス技術を採用しています。. 第三, 照明の質が向上します. 演色性が高いのが特徴です, 均一な発光, スポットがありません, 健康と環境保護. 第4, ランプ基板の設計の難しさとその後のメンテナンスコストを軽減します.
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