PCB上のはんだブリッジとは何ですか? それを防ぐ方法?

完璧 PCBはんだ付け プリント基板が適切に機能するためには不可欠です. しかしながら, 経験豊富な技術者であっても、はんだ付けの欠陥につながる小さな間違いを犯す可能性があります。. よくある問題の 1 つははんだブリッジです。, これにより、PCB の性能を損なう短絡やその他の問題が発生する可能性があります。. 設計どおりに機能する高品質の PCB を組み立てるには、はんだブリッジに適切に対処することが重要です. 記事上で, はんだブリッジとは何かを調べます, 何が原因なのか, それを防ぐ方法, そしてそれが起こった場合の修正方法. この重要なはんだ付け欠陥を理解し、防止するための重要なヒントを読んでください。.

はんだブリッジとは?

はんだブリッジは、過剰なはんだが原因で発生する、プリント基板上の 2 つの導体間の意図しない電気接続です。. はんだを付けすぎると, it can form a “bridge” between adjacent PCB traces, パッド, または電気的に絶縁されたままにするコンポーネント. これにより、2 点間に望ましくない短絡が発生します。.

コンポーネントのリード間にはんだブリッジが形成される場合がある, 2つのトレースの間, またはパッドとトレースの間. 余分なはんだが溜まる, PCB 表面上に上昇して導電性要素間にブリッジを作成します。. このブリッジにより、電流が流れるべきではない点間に流れることができます。, 回路の故障につながる可能性があります. はんだブリッジは非常に微細なサイズであることが多く、視覚的に検出するのは困難です. しかし、単純な誤動作から損傷を与える短絡まで、さまざまな問題を引き起こす可能性があります。.

PCB はんだブリッジの原因?

はんだブリッジは、製造プロセスと PCB 設計上の決定の両方によって発生する可能性があります. 主な原因には次のものがあります。:

• Excessive solder paste deposit – Too much solder paste applied to pads can lead to bridging during reflow. ステンシルのデザインが間違っていることが原因である可能性があります, ステンシルの位置合わせが悪い, または過度の印圧.
• Insufficient solder mask between pads – Lack of solder mask to electrically isolate adjacent pads allows solder to bridge between them. 適切なマスク定義が必要です.
• Pad spacing too narrow – Pads spaced too closely together increases bridging risk. 最小間隔ルールに従う必要があります.
• Misalignment – Poor alignment of stencils or components can lead to solder paste or leads bridging pads. 正確な位置合わせプロセスが必要です.
• Residues – Flux residue or other contaminants on PCBs or stencils can cause solder to bridge between pads. 定期的な掃除は欠かせない.
• Insufficient preheat – Low preheat temperatures can prevent solder paste from properly liquefying, ブリッジの増加. 適切な温度上昇が必要です.

はんだブリッジ防止対策

幸運にも, はんだブリッジの発生を防ぐための実現可能な方法は数多くあります。. 重要なものをいくつか見てみましょう:

スルーホール部品に最適なリード長を使用する

のリード スルーホール部品 長すぎると、隣接するピン間にはんだブリッジが発生する可能性があります。. これを防ぐには, 最適なリード長を調査して使用してください。 PCBの厚さ, コンポーネントのサイズ, はんだ付け方法, 等. ガイドラインについては、PCB アセンブリプロバイダーに問い合わせてください。.

推奨される穴とパッドのサイズに従ってください

スルーホール部品用の特大の穴とパッドにより、ピン間の間隔が減少します, はんだブリッジのリスクを高める. 適切な穴の直径とパッドのサイズについては、コンポーネントのデータシートを参照してください。. これにより、隣接するはんだ付け可能な表面間に適切な間隔が確保されます。.

製造再現性を最大限に高める設計

表面実装コンポーネントとスルーホールコンポーネントの両方が製造の利便性を念頭に置いて設計されていることを確認することが重要です. フォローする IPCガイドライン 再現性のために推奨される間隔と寸法としてレベル A を定義します。. 必要な場合を除き、不必要に小さなコンポーネントや隙間を避けてください。.

はんだマスクを適切に適用する

ソルダーマスクコーティングにより、望ましくない場所へのはんだ付着を防止. すべてのコンポーネントのピンの間にはんだマスクを完全に塗布します. はんだマスクがないと、組み立て中にはんだブリッジが発生する可能性が高くなります.

部品の正確な位置決めに基準を使用する

PCB 上の基準マーカー 正確な自動部品配置を可能にする. フィデューシャルの最適な数と配置については、IPC ガイドラインに従ってください。. 不十分なフィデューシャルは位置ずれやはんだブリッジのリスクを増大させます.

高品質のアセンブリプロバイダーと提携

組み立て要素ははんだブリッジに大きく影響するため、有能な委託製造業者が非常に重要です。. プロセスについて詳しく話し合ってくれるプロバイダーを選択してください. ステンシルデザインに関するお問い合わせ, 検査プロトコル, 等. はんだブリッジの防止に熱心に取り組んでいることを理解する.

はんだブリッジの問題に対処する方法?

はんだ付けブリッジの処理は、熟練した電子愛好家とアマチュアの電子愛好家の両方にとって課題となります. 安心してください, この問題が発生した場合, それを修正する方法があります. ここにステップバイステップのガイドがあります:

ステップ 1: はんだごての温度を150℃に設定します。. アイロンがこの温度に完全に達するまで待ちます, 通常はかかります 20-80 秒数はアイロンのワット数とデザインによって異なります.

ステップ 2: 回路基板を目視検査して、はんだブリッジの位置を正確に特定します。. 小さな橋をはっきりと見るには拡大が必要な場合があります. 必要に応じて場所をマークします.

ステップ 3: はんだ吸い取り線をはんだブリッジの上に直接置きます. 熱くなったはんだごての先端を芯にしっかりと押し付けます. 熱を加えると、はんだが溶けます。, その後銅編組に吸収されます. ブリッジされたはんだがすべてウィックに吸収されるまで圧力を維持します.

ステップ 4: 以前にブリッジした各接点をアイロンで一度に 1 つずつ再加熱します。. 各接点に少量の新しいはんだを塗布して、新しいはんだを形成します。, 固体はんだ接合部が他方から分離されている.

ステップ 5: まだ熱いアイロンの先端に付着した余分なはんだを、濡れたスポンジまたは湿らせた布で拭いて慎重に拭き取ります。. これにより、将来の使用のためにチップをきれいな状態に保つことができます. 熱い先端には触れないでください.

ステップ 6: 導通設定でマルチメーターを使用して、ブリッジされたポイント間の接続をテストします。. 各ポイントに 1 つのプローブを配置します. 数値の読み取り値は切断が成功したことを示します.

結論

はんだ付けは難しいかもしれません, ただし、適切な技術とツールを使用すると、欠陥のない結果が保証されます. はんだブリッジを回避するための主要な対策を実施することは、あらゆるエレクトロニクス プロジェクトにとって重要です.

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