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PCB 上の鉛フリーはんだ接合部の黒い斑点は何ですか??

PCB のプロトタイピングを行っています, チップクイックを使って "SMDSWLF.031, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5はんだ付き 2.2% ノークリーンフラックス. ボード上の大きなパッドに黒い点が頻繁に現れることがわかりました. はんだを加熱する時間を長くしてはんだごてを放置してフラックスが焼けたからでしょうか?. あの黒い残り物は何ですか? それは悪い接合部の兆候ですか、それともおそらく悪いはんだ付け技術ですか?

それらの黒い斑点は、樹脂ベースのフラックスの残り物である可能性があります。. 洗浄不要のフラックスは、多くの場合、水溶性樹脂で作られています。 (vsロジン) そして加熱中, ほとんどが蒸発してしまいます.

はんだ付け温度に注意. Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5はんだは液体です 217 °C. 高温でのはんだ付けを使用すると、コンポーネントが損傷する可能性があります, はんだ付けするすべてのパッドの下の接着剤が弱くなっています (銅はFR4に接着されています), はるかに多くの有害なガスを発生させる, 鉛フリーはんだではすでに危険性が高まっているもの, そして一般的には何も良いことはありません.

私の知る限りでは, 関節に重大な影響を与えるべきではありません, しかし、これを避けたい場合は, アイロンの温度を下げることをお勧めします (場合によっては新しいチップやアイアンを入手する可能性もあります, したがって、はんだ付けは上記のより低い温度で効果的です), これで問題が完全に解決されるわけではないかもしれませんが、.

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#PCB アセンブリ #PCB 設計

の写真 オリバー・スミス

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.
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オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.

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