ザ・ 一次側 ほとんどのコンポーネントがある側です, 特にIC. 現在最も一般的なはんだ付け技術はリフローはんだ付けです. 基板の片面のみで正確な温度プロファイルを取得する方が簡単です。.
ザ・ 二次側 コンポーネントもサポートできます, しかし
- 温度を正確に制御するのは難しい, そして
- はんだペーストが溶け始め、基板の下側のコンポーネントが剥がれ落ちそうになると、重力が逆に働きます。.
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#PCBアセンブリ
マスクレイヤーを貼り付けます, 上層と下層の両方, THTコンポーネントに必要?
I know the paste mask layer is also called the stencil layer. It’s only used for assembly. I want to know if the paste mask layer (上層と下層の両方) is necessary for through hole components. For SMD components I know the paste mask layer is required to solder the components. Is it necessary for through hole components?
オリバー・スミス
11月 27, 2023
