ザ・ 一次側 ほとんどのコンポーネントがある側です, 特にIC. 現在最も一般的なはんだ付け技術はリフローはんだ付けです. 基板の片面のみで正確な温度プロファイルを取得する方が簡単です。.
ザ・ 二次側 コンポーネントもサポートできます, しかし
- 温度を正確に制御するのは難しい, そして
- はんだペーストが溶け始め、基板の下側のコンポーネントが剥がれ落ちそうになると、重力が逆に働きます。.
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#PCBアセンブリ
PCB アセンブリ中に SMT 部品を通常どのように整理しますか?
多くの SMT コンポーネントを備えたボードを手作業で組み立てていると仮定します。. THTとは異なります, SMT コンポーネントにはラベルが貼られていないことがよくあります. どうすれば小さく保てるでしょうか (<100) quantities of such parts properly organized during assembly? Are there particular tools? Storage devices? Methods?
オリバー・スミス
11月 22, 2023
