ザ・ 一次側 ほとんどのコンポーネントがある側です, 特にIC. 現在最も一般的なはんだ付け技術はリフローはんだ付けです. 基板の片面のみで正確な温度プロファイルを取得する方が簡単です。.
ザ・ 二次側 コンポーネントもサポートできます, しかし
- 温度を正確に制御するのは難しい, そして
- はんだペーストが溶け始め、基板の下側のコンポーネントが剥がれ落ちそうになると、重力が逆に働きます。.
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の推奨事項は何ですか 2-4 ソルダーマスク拡張用ミル. しかし、なぜそれが必要なのか?
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オリバー・スミス
10月 31, 2023
