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ザ・ 一次側 ほとんどのコンポーネントがある側です, 特にIC. 現在最も一般的なはんだ付け技術はリフローはんだ付けです. 基板の片面のみで正確な温度プロファイルを取得する方が簡単です。.
ザ・ 二次側 コンポーネントもサポートできます, しかし
続きを読む: 多層PCB
#PCBアセンブリ
現在取り組んでいるプロジェクト用に PCB を製造してもらっています. 部品の一つ, A4950モータードライバー, があります “パッド” 底部に, 放熱のために PCB の GND にはんだ付けすることを目的としています。. プロトタイピングについて考えていました, そしてどうやって行けばいいのか分かりません (はんだごてを使って), 底面のパッドをはんだ付けする.
私たちは来週工場を訪問する予定です. EMS分野における基本的なPCB検査の数について詳しく知りたいのですが?
中出力 LED ダイオードの熱管理について技術的な質問があります。プリント基板上でサーマル ビアはもう使用していますか?? LED ダイオードの設置面積の下、または設置面積の周囲でも?
アプリケーションの制限とコスト目標によって異なります.
