パッドに装着できる表面実装コンポーネントはありますか, 上に別のパッドがあり、そこに何かをはんだ付けできるだけです?
TO-Can パッケージを PCB にエッジマウントすると、製造コストが大幅に節約されることがわかりました。. しかしながら, かなり長いスルーホールピンが付属しており、
オリバー・スミス
12月 4, 2023
電子機器製造に関する質問への回答
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センサー付きの小さな PCB を大きな PCB に接続するにはどうすればよいですか?
私の小型 PCB は、上面に非常に敏感で壊れやすいセンサーを取り付けており、これを PCB にワイヤボンディングする必要があります。, だから私はデザインしようとしています
オリバー・スミス
12月 4, 2023
PCB 上の鉛フリーはんだ接合部の黒い斑点は何ですか??
PCB のプロトタイピングを行っています, Chip Quik を使用する “SMDSWLF.031, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5はんだ付き 2.2% ノークリーンフラックス. 大きなパッドに黒い斑点が頻繁に現れることがわかりました。
オリバー・スミス
12月 1, 2023
CADSoft Eagle PCB でピン グリッド アレイを描画するにはどうすればよいですか??
ピングリッドアレイを使用するプロセッサを使用したいのですが. 基本的に, そのための基板を試作したいのですが. イーグル初心者です. どうやって
オリバー・スミス
11月 30, 2023
2.4GHzチップアンテナに接続されたBluetooth PCBの給電線の処理方法?
を作っています 4 2.4GHz チップ アンテナに接続された Bluetooth MCU を使用する層 PCB プロトタイプ. フィードラインをどうするか考え中, そうすべきかどうか
オリバー・スミス
11月 30, 2023
THTの背面にSMD要素を設計できますか?
現在 PCB を設計しているのですが、THT 要素の背面を使用するとスペースを大幅に節約できることがわかりました。. そのようにデザインするのは合法ですか? は
オリバー・スミス
11月 24, 2023
SMT コンポーネントは高電圧アプリケーションには適していませんか?
多くの組立工場がSMTの仕事を求めています, 高電圧アプリケーションにはスルーホールの方が良い選択肢だと思います. 高電圧プロジェクトが開始される前に,
オリバー・スミス
11月 22, 2023
PCB アセンブリ中に SMT 部品を通常どのように整理しますか?
多くの SMT コンポーネントを備えたボードを手作業で組み立てていると仮定します。. THTとは異なります, SMT コンポーネントにはラベルが貼られていないことがよくあります. どうすれば小さく保てるでしょうか (<100) quantities of such parts properly organized
オリバー・スミス
11月 22, 2023
デバイスの PCB 回路図を見つけるにはどうすればよいですか?
私たちは医療機器の新しいブランドです. 最近はデバイス開発を行っています. 参照用の PCB 回路図を見つけるにはどうすればよいですか?
オリバー・スミス
11月 22, 2023
特定のボール直径に対する BGA ランド パッドの直径を決定するにはどうすればよいですか??
CSP パッケージの使用が必要なプロジェクトに取り組んでいます. The product’s datasheet provides ball pitch and ball diameter but nothing about the preferred land pad diameter.<br
オリバー・スミス
11月 21, 2023
