スルーホールコンポーネントはリフローの熱に耐えることができないのに、表面実装コンポーネントはどのようにしてリフローの熱に耐えるのか?
TH コンポーネントのはんだ付けに関するオンライン チュートリアル, トランジスタやICなど, デリケートな部品であり、熱によって簡単に損傷する可能性があります. When it comes to soldering surface mount IC and
トピックごとにアドバイザーからの質問やアドバイスを読む.
TH コンポーネントのはんだ付けに関するオンライン チュートリアル, トランジスタやICなど, デリケートな部品であり、熱によって簡単に損傷する可能性があります. When it comes to soldering surface mount IC and
V7805-2000を使用して電源カードを設計しました. 銅の厚さは 70 ミクロン, ボードのサイズは 5 センチ× 5 cm. When this underwent vibration test the regulator came
PCB の上部全体に銅が注がれています。, これはGNDネットの一部です. It turns out that the surface mounted 1W LEDs I’m going
オートバイ用の LED ドライビング ライトのセットを持っていますが、これは接地脚パルス幅変調調光器を介して配線する必要があります. The problem is the mounting bracket for the lights
携帯電話のマザーボードから小さな表面実装ボタンのはんだを取り除きたい. There are a lot of similarly tiny components surrounding it that I do not want
PCB の表面にはパルスオキシメーターが取り付けられています, 公差は0.6mmです. 問題は、パルスオキシメーターが常に底ケースに触れている必要があることです.
いくつかのリニアレギュレータを必要とするボードを設計しています (5.5vから3vおよび3vから1.6v) but I am having difficulty selecting a suitable surface mount package type
新しい PCB を設計しているのですが、そこには金属部分と一致する必要があるコネクタがたくさんあります。. 問題のあるコネクタがいくつかあります. 全て 4 ピンは丸いです.
PCB のプロトタイピングを行っています, Chip Quik を使用する “SMDSWLF.031, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5はんだ付き 2.2% ノークリーンフラックス. 大きなパッドに黒い斑点が頻繁に現れることがわかりました。
を作っています 4 2.4GHz チップ アンテナに接続された Bluetooth MCU を使用する層 PCB プロトタイプ. フィードラインをどうするか考え中, そうすべきかどうか