テンティング経由の PCB: 利点, テクニックと設計上の考慮事項

PCB ビアとは、基板上の異なる層間に相互接続を作成する目的で PCB 上に開けられる小さな穴を指します。. その間 PCB 方法 回路基板の全体的な機能にとって重要です, それらに関連する問題があります, 汚染物質に対する脆弱性や発症の可能性を含みます。 はんだブリッジ 組み立て段階で. ここでテント経由の PCB が役に立ちます。. ビアテンティングでは、はんだ付け段階でビアホールへのはんだの流入を避けるために、ビアホールをシールドするはんだマスクの使用が含まれます。. 記事上で, 私たちはその利点について学びます, テクニックを使ってテントを張った, 設計上の考慮事項.

テンティング経由PCBとは何ですか?

PCB ビア テンティングは、ビアの一部を覆う、またはテント状にする手順の 1 つです。. ビアは、PCB の層間の電気接続を提供する小さな開口部を備えた PCB の穴を介してメッキされ、通常は PCB の表面に露出します。. ビア テントを使用する理由は、特定の環境災害や電気災害を引き起こす可能性のある保護されていない状態を避けるために、これらのビアが物理的にシールドされていることを確認するためです。. ソルダーマスクのように適合する材料を適用する, エポキシまたは ポリイミド ビアの露出した金属表面を覆い、ビアを絶縁します。.

テンティングによる PCB の利点

1. 汚染からの保護

PCB ビア テントは、ほこりなどの状況からビア ホールを保護するのに役立ちます, 水分, 環境からのその他の汚染物質. この保護は、腐食の可能性を減らし、PCB の長寿命を保証するために不可欠です。.

2. はんだブリッジの防止

ビアをはんだマスクで覆うと、その後の組み立てプロセスでのはんだの流れからビアを保護することもできます。. これにより、接合部にはんだブリッジが形成される可能性が最小限に抑えられ、電気的接続が向上します。また、はんだが他の領域にブリッジを形成して、短縮やその他の形式の欠陥が発生する可能性も最小限に抑えられます。.

3. 電気的性能の向上

テントは目的の導電経路を覆うため、ビアを汚染物質やはんだによる損傷から保護する役割を果たします。. これにより、より均一な電気的動作が得られます。, これにより、同様に高い周波数でもパフォーマンスが向上しました。.

4. 改善された熱管理

テンティングは熱放散にわずかな影響を与える可能性がありますが、, 同時に, PCB の必要な熱特性を正確に特定するのに役立ち、追加の保護層を提供します。. これは、熱放散が最も重要である高電圧および電流などのアプリケーション分野で特に必要です。.

5. 機械的強度の向上

ソルダーマスクには機械的な利点もあります: ビアをシールドし、組み立て中に回路基板が受ける可能性のある機械的歪みに対する耐性を高めます。.

さまざまなテントビア技術

完全なテント張り	この技術は、PCB の最上層と最下層をはんだマスクでコーティングすることを目的としています。, ビアを他の要素から効果的に保護し、ビアに最適な絶縁を提供します。.
部分的なテント張り	部分テントを採用する場合, PCB の層の 1 つだけがソルダーマスクでコーティングされ、もう一方の層は露出したままになります。; ビアを介した熱放散が必要な場合、またはアクセスが必要な場合に特に役立ちます。.
カバーレイ付きテント	この技術にはカバーレイの使用が含まれます, はんだマスクではなく、柔軟な誘電体材料; リジッドフレックスまたは フレキシブルPCB 通常この材料から製造されます.
キャップ差し込み式テント	この方法では、最初にビアをはんだマスクの層で覆い、次に樹脂やエポキシなどの非導電性材料で充填してビア全体をカプセル化します。. 結果として, 環境の力や機械的ストレスに対する保護を強化します。.
銅フィルによるテント張り	ソルダーマスク層の下にビアを形成する場合, ビアを実質的に空にするのではなく、, 銅フィルを使用できるため、ビアの構造的サポートと熱的能力を補うことができます。.
ビアプラグ	ビアにはんだマスクを適用する以外に、ビアを導電性または非導電性材料で満たして塞ぐこともできます。; この形式はより一般的に使用されます 高密度相互接続 PCB スペースが重要な場所.

テント型ビアの設計上の考慮事項

• はんだマスクの種類と材質

ソルダーマスクのタイプと材料は、テント付きビアを設計する際に考慮する必要があるもう 1 つの重要な要素です。. PCB のはんだマスク材料は互換性がある必要があります。, を使用するという選択 液体写真撮影可能 (LPI) 戦士の表情 または、PCB にはドライフィルムはんだマスクを選択できます.

• ビアのサイズとアスペクト比

ビアの直径とアスペクト比 (深さと直径の比) 考慮すべきもう一つの重要な要素です. 一般に, ビアの直径が小さいほど, テントを張るのが簡単になる; アスペクト比は製造能力の範囲内でなければなりません.

• パッドサイズとクリアランス

設計者は、マスクの位置ずれを避けるために、ビアの周囲に十分なパッド直径を残し、製造されたビアと他のパッドまたはラインの間に適切なスペースがあることを確認する必要があります。.

• 配置と密度

マスクの接着が問題となるため、これらのビアをコンポーネントや他のビアに近づけすぎないようにしてください。, そしてまた, ソルダーマスクを均一に塗布する際の困難を抑えるために、ビアの密度も高すぎてはなりません。.

• 電気的性能

シグナルインテグリティに対するテントビアの影響, 特に高周波回路では, 評価されるべきだ, テンティングがビアの静電容量などの電気的特性に影響を与えるかどうかを検討する.

• 熱管理

サーマルビアやビアの不適切な向きを避けるために、スルーホールまたはビアのテンティングが PCB の熱管理の制御に及ぼす影響を判断する必要があります。 ヒートシンク