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#PCB Manufacturing #PCB Assembly #PCB Testing
https://www.youtu.be/4gLra_RI-wg?si=lpPBd0qUPqNvxcCY
現在取り組んでいるプロジェクト用に PCB を製造してもらっています. 部品の一つ, A4950モータードライバー, があります “パッド” 底部に, 放熱のために PCB の GND にはんだ付けすることを目的としています。. プロトタイピングについて考えていました, そしてどうやって行けばいいのか分かりません (はんだごてを使って), 底面のパッドをはんだ付けする.
鉛フリー BGA チップに有鉛プロセスを使用することは受け入れられないことを知っています, BGA のはんだボールが溶けず、接合の信頼性が低下するためです。. しかし現在、BGA チップは鉛フリー ボールでのみ入手可能です. 有鉛BGAチップを鉛フリーとはんだ付けしても大丈夫ですか？ (したがって、, より高い温度) 処理する?
私は通信会社のバイヤーです. 最近, SMT PCBAの重要な注文が、サプライヤーの高度な生産により遅延しています. 交換を考えているのですが、PCBボードをはんだ付けするときにSMTパッドが簡単に落ちてしまうのはなぜなのか非常に困惑しています。. それによりプロセス全体が遅くなります.
