変更すると何か問題はありますか 0805 あまりにも 0402 表面実装以下?

プリント基板のサイズを小さくするには, おそらく、より小さな SM コンポーネントを使用する必要があるでしょう. 現在主に使っているのは 0805 パッシブ, に行くことを考えています 0402 それ以下の. 電力損失の考慮事項とは別に, 移行時に注意すべき落とし穴はありますか?

0402 obviously is harder to hand assemble. If you need to get them assembled by machine, please notice the following tips.

  • The assembler’s pick & place machine can even handle 0402 at a good rate & 収率.
  • Double-sided load. Some boards just need this assembly step, like BGA often puts decoupling caps on the bottom of the board.
  • 電気的性質. The obvious one is, もちろん, the power rating of resistors. Voltage rating is not only likely worse due to the physical smaller dimensions, but also consider the voltage bias degradation effect of ceramic class 2 コンデンサ. For smaller packages in same voltage/capacitance, this effect may be worse.

一方, some properties, like lead inductance, is lower. 加えて, sometimes you can put capacitors right at the chip pins for QFP style packages, while routing signals underneath the chip. In effect, the loop area for the decoupling capacitor is much much smaller than a larger size capacitor, which may be placed further away to comply with signal routing.

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#PCB設計

の写真 オリバー・スミス

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.
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