SMT PCBアセンブリは、1980年代以降最も人気のあるPCBアセンブリ技術になりました, 現在、家電製品などの業界で広く使用されています, 健康管理, 自動車用電子機器, および電気通信. そう, あなたはそれについてどれくらい知っていますか? それは何ですか? なぜ広く使われているのですか? 上手, 読む, その後、このブログで見つけることができます.
SMTPCBアセンブリ プリント回路基板のドリル穴にリード線を挿入する代わりに、溶融はんだペーストを使用して回路基板の表面に直接電子部品を組み立てるプロセスを指します. 現在, これは、低コストで大量の家庭用電化製品アセンブリに広く使用されているプロセスです。. このテクノロジーは、ボードが高密度のコンポーネントに対応する必要がある場合、またはスペースが限られている場合に最適です。. 加えて, 自動化された技術を使用した大量生産が必要な場合, SMTPCBアセンブリも推奨されます.
一方では, THTと比較して, SMT PCBは、より少ないドリル穴を必要とします, 処理コストを大幅に削減できます. また、SMT PCBのサイズが小さいため、穴を開ける必要がないため、部品表全体が削減されます。. 一方, ほとんどの場合、SMDコンポーネントはスルーホールコンポーネントよりもコストが低くなります, また、表面実装部品のサイズが小さいと、取り扱いが少なくなる可能性があります, 包装, と送料.
SMT PCBアセンブリは高度に自動化されたプロセスであり、エラーの可能性を減らすだけでなく、生産効率を大幅に向上させます。. 例えば, 同じ量で, SMTを使用してコンポーネントを組み立てるのに約30分かかります, THTを使用して組み立てを完了するには数時間かかる場合がありますが. したがって, メーカーの生産性向上に役立ちます.
人々は携帯用電子機器の使用を好むので, PCBは、サイズが小さく軽量になるように設計される傾向があります. SMT PCBアセンブリは、回路基板のサイズを最小限に抑えることができます. スルーホール部品との比較, SMTコンポーネントのサイズとボリュームを60%〜70%削減できます, 重量を60%〜90%減らすことができます.
高密度のSMTPCBアセンブリは、短絡および短い遅延として高速信号伝送を実現できます。. 同時に, SMDコンポーネントにはリードがないか短いリードがあるため、SMTアセンブリはRF干渉を減らすことができます.
SMTにはいくつかの欠点もあることを認識しておく必要があります, この技術はすべての組立プロジェクトに適しているわけではありません. 一つずつ話し合いましょう:
SMT PCB組立ラインは、リフローオーブンを含む関連機器のコストが非常に高いため、多額の投資が必要です。, チップマウンター, はんだペーストスクリーン印刷機, 等々. 一部の新興企業向け, これは多くのオーバーヘッドであり、損益分岐点で利益を上げるためには、多数の注文によってサポートされる必要があります.
SMDコンポーネントは、物理的な衝撃に遭遇すると損傷を受けやすくなります, それらはESDにも敏感です, だから実行する必要があります ESD保護 組み立て工程と梱包中.
回路基板上にはんだ接合部が非常に多く、SMDコンポーネントのサイズが非常に小さいため、検査作業を行うのは簡単ではありません。. 特にそれに関しては BGAアセンブリ, はんだボールと接合部は、コンポーネントの下にあるため、検査がさらに困難です。.
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