のはんだ付け 回路基板上の電子部品 PCB アセンブリにおいて非常に必要なステップです. しかしながら, 間違ったコンポーネントを配置した場合はどうなりますか, または、後でコンポーネントをアップグレードする必要がある? そんな時ははんだ除去が必要です. はんだ除去は、プリント基板またはその他の種類の電子アセンブリからはんだやコンポーネントを除去するプロセスです。. これは細心の注意を払ったプロセスであるため、ボードに簡単に損傷を与える可能性があります, またはコンポーネント, 適切に行われていない場合. したがって、, 適切なはんだ除去方法を知ることが重要です. 記事上で, 説明します 6 効果的なはんだ除去方法をひとつひとつ紹介. 始めましょう.
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はんだごてを使ったはんだ除去方法
ステップ 1: はんだごては、はんだが溶ける温度まで加熱する必要があります.
ステップ 2: はんだごての電源を入れ、はんだ接合部に置き、はんだが溶けるまで加熱します。.
ステップ 3: アイロンの先端を軽く押してコンポーネントのピンを動かします。, はんだが接合部から取り除かれます.
ステップ 4: ペンチを使うことで, PCB からコンポーネントを引き抜くことができます.
コンポーネントの取り外し 注記: 力はコンポーネントの先端にかかる必要があります, なぜなら本体に力を加えながら, コンポーネントが損傷する可能性があります.
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はんだ除去用編組の使用
はんだ吸い取り編組を効果的に使用するには, 以下の手順に従ってください:
ステップ 1: 三つ編みの端を水に浸して準備します。 半田 フラックス まだフラックスコーティングが施されていない場合. フラックスは、はんだの流れと編組への浸透を促進します。.
ステップ 2: ピンセットまたはペンチを使用して三つ編みを扱う (とても暑くなるので), 編組のフラックスが塗布された端を、はんだを除去したいはんだ接合部またはコンポーネントのリードの上に配置します。.
ステップ 3: 熱いはんだごての先端を編組とコンポーネントのリード線に同時に置きます. はんだが溶けると, 編組の銅編組線に吸収または侵入してしまいます。. 接合部からすべてのはんだが除去されるまで、編組とアイロンを所定の位置に保ちます.
ステップ 4: はんだが残っている場合, 三つ編みの位置を変更して新しい部分を露出させ、手順を繰り返します 3. 使用済みのものを切り取ります, きれいな部分を使って作業するときに、編組のはんだが染み込んだ部分を除去します。.
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はんだ吸い取りポンプの使い方
はんだ吸い取りポンプは、吸引力を利用して、基板の穴やパッドから溶けたはんだを除去するために必要なツールです。.
ステップ 1: はんだを除去したいはんだ接合部をはんだごてで、はんだが完全に液体状態になるまで加熱します。.
ステップ 2: ポンプの吸盤先端を溶融はんだ接合部の真上に置きます。.
ステップ 3: ポンプのハンドルを握るとチップ内が吸引されます。.
ステップ 4: それでも, ポンプの先端でジョイントをしっかりと押し続ける必要があります, ポンプハンドルをすぐに放す必要があります. 溶けたはんだはポンプの内部リザーバーに引き込まれます.
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電動はんだ除去ステーションによるはんだ除去
大規模な作業や難しい作業のはんだ除去, 温度制御されたはんだ除去ステーションにより、手動による方法よりも優れた制御と効率が得られます。. これらの特殊な電動工具は、多数のコンポーネントのはんだ除去に使用することを目的としています。.
一般的なはんだ除去ステーションのタイプは次のとおりです。:
- スルーホールはんだ除去ステーションでは、吸引またははんだ除去芯を使用して、はんだ除去ステーションを使用します。 スルーホール部品 いい意味で.
- ホットピンセットステーション, 表面実装作業に必須, 加熱したピンセットを使用して掴んではんだを除去する SMDコンポーネント彼らのパッドから.
- 800～1000°Fの灼熱の気流を使用してはんだをきれいに溶かす熱風リワークステーション, 表面実装部品の安全なはんだ除去を容易にする.
はんだ吸い取りステーションの使用について, 特定のタイプのステーションを適切に使用するには、取扱説明書を参照することが重要です.
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はんだポットを使ったはんだ除去方法
はんだポットは通常、複数の接続や大きなコンポーネントを同時にはんだ除去するために使用されます。. このツールには、溶けたはんだが入った加熱リザーバーが付いています。, 順番に, はんだ接合部を簡単に取り除くことができます. 仕組みは次のとおりです:
ステップ 1: はんだ合金を溶かす前に、ポットが清潔で正しい温度に加熱されているかどうかを確認してください。. はんだを除去したい接合部はフラックスで処理する必要があります – こうすることではんだがスムーズに流れるようになります.
ステップ 2: ピンセットや工具を使って, 気をつけて, コンポーネントを溶融はんだ槽に直接入れます. はんだ接合部が液体になるまで数秒間放置します. その後, コンポーネントを慎重に持ち上げて取り外します, 余分なはんだをポットに戻す.
ステップ 3: すべての接合部がきれいで、はんだがないことを確認します。. 必要な場合, ブラシまたはクリーナーを使用してフラックス残留物を除去します.
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圧縮空気を使ってシミ取りをする方法
はんだ除去に圧縮空気を使用する方法は 2 つあります。: はんだごてを使うか使わないか.
オプション 1: はんだごてを使う
はんだを加熱する: はんだごてを使用して、取り外したいコンポーネントの接合部のはんだを溶かします。.
圧縮空気を吹き込む: 圧縮空気ガンのノズルを溶けたはんだの近くに置きます。.
はんだを吹き飛ばす: 圧縮空気ガンをトリガーして、溶けたはんだを PCB から強制的に吹き飛ばして接合部をきれいにします。.
オプション 2: はんだごてなし
圧縮空気缶を準備する: 圧縮空気の缶を逆さまにして、中に含まれる凍った液体を噴霧する方法で使用します。.
スプレーはんだ: このスプレーをコンポーネントのはんだ接合部に向けます。. 極度の寒さでははんだが脆くなる.
コンポーネントを削除する: 数分後, ペンチでコンポーネントをそっと引き抜くか、, しっかりはんだ付けされていれば, 接合部を軽く叩いて脆くなったはんだを壊し、コンポーネントを取り外します。.
