PCB メーカーは BGA を使用した両面 SMT アセンブリにどのように取り組んでいますか?

従来の基板ハウスは、基板の両側に BGA を備えた PCB コンポーネントの組み立て中のリフローの問題にどのように対処しますか? 2 つの異なるはんだが使用されていますか (通常の鉛フリー SAC305 と低温のような?)

PCB の各面のはんだ付けプロセスは同じです.

通常, 表面張力は BGA を所定の位置に保持するのに十分です, チップの重量と比較したボールの数を考えると. そうでない場合、コンポーネントは接着されます, しかし、それを行う必要があることは非常にまれです.

意図的に, ボードの両側に重いコンポーネントを置くことは避けるべきです. 底部に, 小さなコンポーネントのみが必要です.

続きを読む: 2層PCBまたは1層PCBを使用する必要があります?

#PCB アセンブリ #PCB 設計

の写真 オリバー・スミス

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.
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