PCBアセンブリ

PCB メーカーはウェーブはんだ付け中にはんだがビアに侵入するのをどのように防いでいますか?

適切なフラックスを選択してください. 溶接ボールが発生する原因はさまざまです, しかし、フラックスが主な理由です.

一般的に言えば, 固形分が少ないフラックスは、下側の SMD 要素にダブル PCBA ウェーブはんだ付けが必要な場合にはんだボールを形成する傾向があります。. これらの添加剤は長期間の使用を想定して設計されていないため、. 最初の波頭以降に PCB にスプレーされたフラックスが使い果たされた場合, 2 つのピークの後にはフラックスはありません. したがって、, フラックスの機能を果たせず、錫ボールの発生を減らすことができません。.

溶接ボールの数を減らす主な方法の 1 つは、長時間の熱に耐えられるフラックスを選択することです。.

続きを読む: 選択的はんだ付けをマスターする: 包括的なガイド

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オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.

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