BGAはボール・グリッド・アレイの略です. コンポーネントのフットプリントのスタイルです. These footprints appear as a rectangular array of small circles – one where each “ball” of the component is attached.
通常、配列の周囲には、コンポーネントのパッケージの端に対応する長方形の輪郭が表示されます。, そしておそらくシルクスクリーンも (書かれた) コンポーネントを識別する情報.
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#PCBアセンブリ
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