BGAはボール・グリッド・アレイの略です. コンポーネントのフットプリントのスタイルです. これらのフットプリントは、小さな円の長方形の配列として表示されます。 – コンポーネントの各「ボール」が取り付けられているもの.
通常、配列の周囲には、コンポーネントのパッケージの端に対応する長方形の輪郭が表示されます。, そしておそらくシルクスクリーンも (書かれた) コンポーネントを識別する情報.
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#PCBアセンブリ
PCB 上の鉛フリーはんだ接合部の黒い斑点は何ですか??
PCB のプロトタイピングを行っています, Chip Quik を使用する “SMDSWLF.031, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5はんだ付き 2.2% ノークリーンフラックス. ボード上の大きなパッドに黒い点が頻繁に現れることがわかりました. はんだを加熱する時間を長くしてはんだごてを放置してフラックスが焼けたからでしょうか？. あの黒い残り物は何ですか? それは悪い接合部の兆候ですか、それともおそらく悪いはんだ付け技術ですか?
オリバー・スミス
12月 1, 2023
