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FR4 PCB への水分の吸着を最小限に抑えるにはどうすればよいですか?

FR4による水分の吸着は非常に低いですが、, それを最小限に抑える、または完全に排除する最善の方法は何ですか?

吸着は表面で起こる化学プロセスであり、表面抵抗率に影響を与える可能性があります。. PCB の質量について話しているので、, 実際には、材料の大部分への拡散である吸湿について話しているように聞こえます.

  • 固定穴がある場合, それらを完全に排除することは不可能でしょう.
  • このシーラントの使用が義務付けられている製品がいくつかあります (彼らは艦載機に乗っている). これについては、解決策があることを示すために言及しただけです, 完全な密閉が必要な場合.
  • PCB の大部分をソルダーマスクで覆うだけで、湿気の吸収が軽減されます。.
  • システムの観点から見ると, ベアPCB以外, 湿気を吸収するコンポーネントを避けることが重要です- これにはプラスチックでパッケージされた部品が含まれます, しかし特にポリアミド (ナイロン) ファスナーなど. 膨大な量の水分を吸収できる (できるだけ 10%)- 質量変化だけでなく大きな寸法変化を引き起こすのに十分な.

続きを読む: FR4 の熱伝導率に関する包括的なガイド

#PCB製造

の写真 オリバー・スミス

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.
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オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.

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