バニシングペンを使用できます, スクラッチブラシ, またはグラスファイバーペン. 見た目は消しゴムペンですが、グラスファイバーのブラシ毛が出ています。. はるかに正確です, 優しい, そしてナイフより安全, ドレメル, またはサンドペーパー. 消しゴムのふりをしてみてください. 通常は酸化や錆を削り取るために使用されます。.
続きを読む: スルーホールPCBアセンブリ
#PCBアセンブリ
バニシングペンを使用できます, スクラッチブラシ, またはグラスファイバーペン. 見た目は消しゴムペンですが、グラスファイバーのブラシ毛が出ています。. はるかに正確です, 優しい, そしてナイフより安全, ドレメル, またはサンドペーパー. 消しゴムのふりをしてみてください. 通常は酸化や錆を削り取るために使用されます。.
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鉛フリー BGA チップに有鉛プロセスを使用することは受け入れられないことを知っています, BGA のはんだボールが溶けず、接合の信頼性が低下するためです。. しかし現在、BGA チップは鉛フリー ボールでのみ入手可能です. 有鉛BGAチップを鉛フリーとはんだ付けしても大丈夫ですか? (したがって、, より高い温度) 処理する?
PCB アンテナが共振を達成できない, 長さを変えましたが. 現在、この問題により当社の新製品プロジェクトが妨げられています. 他に良い解決策はありますか?
メカニカルパッドのすぐ隣にプラグビアを配置して、ボードの強度を高めるという話を聞いたことがあると思います。. しかし、パッドにビアを配置することにどのような意味があるのかわかりません?