トレース間隔とビアホールのサイズを減らすことができない場合、0.5mm ボールグリッドアレイのピンを回避するにはどうすればよいですか??

Kingston EMMC04G-M657 eMMC チップを組み込みたい小さな趣味のプロジェクトがあります。. このチップはボール間のピッチが 0.5mm の BGA パッケージで提供されます。. ボードを安くしたい, so I'm laying it out for a 4-layer PCB using rigid board design rules of my supplier. I've put these rules into KiCAD and it seems to me that there are a few pins that I can neither escape from the BGA with a trace nor disappear with a via. どうすれば先に進めますか?

PCBアセンブリ, PCB設計
11月 21, 2023

For this sort of routing, you will need to do a ‘via-in-pad’ テクノロジー. 本質的に, just place the via centered on the pad.

Ask your supplier to offer this on their 6-layer process standard and on a 4-layer board for an extra charge. This is called ‘plating overfilled via’.

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#PCB アセンブリ #PCB 設計

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクスエンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.

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