You can refer to the following table.
| Ball Dia. | Reduction | Land Pattern Density Level | Land Dia. | Land Variation |
| 0.15 | 15% | C | 0.13 | 0.15-0.10 |
| 0.20 | 15% | C | 0.17 | 0.20-0.14 |
| 0.25 | 20% | B | 0.20 | 0.20-0.17 |
| 0.30 | 20% | B | 0.25 | 0.25-0.20 |
| 0.35 | 20% | B | 0.30 | 0.35-0.25 |
| 0.55 | 25% | A | 0.40 | 0.45-0.35 |
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#PCB設計
大型の PCB を必要とするデバイスの大型プロトタイプを作成しています (約15×20インチ). 銅積層板に独自の回路基板をエッチングすることができます, しかし、十分な大きさのラミネートが見つかりません. Alibabaとaliexpressをチェックしましたが、そこまで大きなラミネートを製造しているサプライヤーはわずかしかありません.
RF PCB の設計とプロトタイプをサプライヤーに注文しました . 穴のようなものがある, そうではありません, 地表面に. この穴を開ける目的は何ですか? PCB は E70 433NW14S LoRa モジュールの内部にあります.
私はプロジェクト調達担当です. 最近, 私たちのプロジェクトはテレビを開発することです. あらゆる材料供給のうち、, PCB が最も遅かった. そして、当社のエンジニアもPCBサプライヤーとの話し合いに参加して、彼らを後押ししました。. RF PCBを作るのは本当に難しいですか??
テクノロジーの進歩により、PCB 設計の限界が押し広げられ続けています, より小さく、より複雑なレイアウトを要求する. 内部に複雑なつながりを生み出すことになると、
プリント基板上の銅配線は電子信号を伝送し、コンポーネントとデバイス間で電力を分配します。. この複雑な導電経路ネットワークにより、
PCBレイアウトが必要な理由プリント回路基板を使用 (PCB) 導電性トラックを使用して電子部品を接続するため. これにより、電気回路のプロトタイピングが可能になります。
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