テクノロジーとそのニーズは日々変化しています, これらの進歩により、私たちの生活をこれまで以上に楽にするさまざまな優れたガジェットが発見されました。. PCB (プリント回路基板) 幅広い用途で世界中で使用されています. 市場にはさまざまな種類のPCBがあり、それらはさまざまな目的に役立ちます. 重い銅のPCB 通常の PCB はこれほど多くの電流に耐えることができないため、高電圧を必要とするデバイスで動作するように特別に設計されています。.
高温および極端な環境での重い銅PCB
製品を使用する前に、製品のあらゆる側面を検討することをお勧めします。. そう, 高温および過酷な環境に適した重い銅PCBです? 上手, はい! 彼らは極端な天候や高温でもうまく機能することができます. 多くの企業は、異常気象での作業のために、製品に重い銅のPCBを使用しています。.
重い銅の回路基板でどれだけの電流を輸送できるか? この質問は通常、電子機器の設計に依存します. 最高温度での銅および厚銅プリント回路基板の厚さと幅には、支持力が含まれます. この問題は、動作中に重い銅のプリント回路基板によって生成される熱が電流と密接に関連しているために発生します.
ワイヤーに電流が流れるとき, 動作中の平均消費電力は 12% 初期エネルギーの, そのため、局所的に失われたエネルギーが熱伝達を生成します, これは熱伝導体として環境中に放散されます. 最大電流のワイヤは、重い銅のプリント回路基板上にある必要があります, 温度上昇を評価する方法, 対応する暴露電流を見つける必要があります.
PCBメーカーと開発者にはさまざまな材料が提供されています, 高品質の基板に至るまで, 作動温度が 130 °Cから高温Tg材料. PCBを含む最終製品の耐熱性をテストするための一連の方法が開発されました. 銅と基板の間の熱膨張の変化のため, a “原動力” それらの間に作成されます, これは熱応力を意味します, ひび割れにつながる可能性があります, トラッピング, と成長, 最終的にはプリント回路基板の故障につながります.
熱衝撃制御中のノズル能力の回転試験において, のグループ 32 シリーズコーティングされたノズルは、マップ上のサンプルとして設計されています, そしてそれらの状態は熱衝撃試験の後でチェックされます. 穴の間の最初のコーティング欠陥は、回路基板が耐えることができる熱圧力に基づいて決定されます. 熱射病サイクルで重い銅のプリント回路基板を使用すると、誤動作が減少または排除されます.
PCB製造の利点
何かを選択する主な理由は、それらが提供する利点の数とその幅広い用途です. 上手, 厚い銅のPCBは、私たちの生活を楽にし、製品をより良くする多くの用途と利点を提供します. 以下にいくつかのメリットを示します:
- 熱応力に対するより高い耐性
- 現在の負荷の増加
- 導体サイトとPTH穴の機械的強度の向上
- エキゾチックな素材を最大限に活用 (つまり, 高温で) 回路を中断することなく
- 同じ円形の層に複数の重量の銅を組み込むことにより、製品のサイズを縮小します
- 重い銅パネルはプレートに大きな電流を流し、外部ヒートシンクに熱を伝達するのに役立ちます
- コールドルームは、銅製のトップを使用してプレートの表面に直接統合されています。 120 オンス
- 高電力密度のオンボード変圧器
上記の利点は、重い銅PCBの需要が増加している理由です。. 銅はその用途で知られており、銅の使用によりPCBがこれまで以上に優れていることは誰もが知っています。.
重銅板の銅厚
重い銅とは、プリント回路基板の箔の厚さがより大きいことを意味します 3 オズ (100 ミクロンまたは4ミル) 通常、. これは通常、自動車事業で使用される高電流供給または一部の電源回路に使用されます. 外層または内層で設計することもできます.
重い銅の厚さもメーカーによって異なります, しかし、それらは同じ目的を提供します. 貧弱なPCBは大電流を流すことができないため、常に適切な厚さの最高の重い銅PCBを使用する必要があります. そう, 低品質のPCBを使用すると、製品の故障につながります. 重銅を検討してください PCBの厚さ チャンスを逃してはいけないので重要な要素です. すべての要件を満たすために使用できる重い銅のPCBを製造している企業はたくさんあります.
考慮すべき主な重銅PCB仕様
厚い銅のプリント回路基板または重い銅のプリント回路基板用のプリント回路基板の製造において, 人々は通常、この名前を使用して、銅の厚さがより大きいプリント回路基板を指定します 3 内層または外層でオンス. そして、非常に重い銅のプリント回路基板は、 15 オンス.
厚い銅板技術により、複雑なスイッチを大電流回路と組み合わせて狭いスペースに実装できます. 多層回路基板は、銅層を製造するための信頼できるプロセスを備えています。 20 オンスの厚さ.
銅プリント回路基板は通常、高出力整流器で使用されます, コンピューターで, 電気自動車の充電用, 電気ネットワークスイッチングシステム, 等.
厚い銅の設計ガイド
標準のFR4プリント回路基板と同様, 厚銅プリント回路基板は、高速インク穴あけや偏差彫刻などの独自の彫刻およびコーティング技術を使用した同じ製造方法を採用しています. 少し前, 人々は最小限のパターンで重い銅のプリント回路基板を作ろうとしました. この方法で製造された一部のプリント回路基板は、不均一なエッジラインと過度の穴あけによるスクラップによって損傷しています。. これを避けるために, 高度な塗装と彫刻技術が適用されているため、直接エッジ彫刻と完璧なエッジを得ることができます.
銅PCBのコーティングにより、PCBメーカーは、覆われた壁と壁の両方を増やすことができ、次のような利点があります。:
- インピーダンス分布の低減
- 製造コストの削減
- レイヤー数の減少
- パッケージの最小化
厚銅プリント基板は通常のプリント基板に簡単に接続できます. トレースは, プリント回路基板とその許容範囲および生産能力の範囲との間の最小距離, 実際に製造する前に、設計エンジニアとメーカーの間で話し合うことによって定義する必要があります。.
厚銅 PCB の用途
プリント回路基板またはPCBは、銅へのメッキとエッチングの混合物です。. プロセスで使用される円は層であり、不要な銅を除去するためにエッチングされます. 平面に銅の厚みを加えるためにメッキされています, レール, クッション, とスルーホール. これらのチェーン層は、FR4やポリイミドなどのエポキシベースのサポートでラミネートされています. 重銅PCBには、卑金属のコアが統合されています.
重いPCPコアは、熱を放散し、プレートのさまざまなコンポーネントを放射するのに役立ちます. このPCBはすべての目的に適用されるわけではありません, しかし、顧客の特定のニーズを満たすために. それらは溶接装置のような適用のための産業で使用されます, 太陽電池の製造プロセス, 電源, 自動車産業, 配電, および電源トランス.
これは、熱を放散し、そのベース温度を下げるのに役立ちます. このアプリケーションは、デバイス自体を損傷から保護します. コンポーネントからはるかに高速で熱を伝達できます.
これは 高周波PCB 従来のファン冷却技術では冷却できないものに限定. プレートラミネートスプレッドと熱放散, これにより、デバイスがはるかに低温になり、, したがって、, デバイスのパフォーマンスを向上させ、生産性を向上させます.
重い銅の回路基板は、さまざまな特殊合金の混合物から作られています. 銅PCBは、最新のPCBよりも8〜9倍高速です。.
LEDデバイスの性能を記録したり、バンプを防止したりするのにも役立ちます. LEDデバイスを使用する場合, 高密度銅プリント回路基板を使用する必要があります.
厚い銅PCB用のMOKOテクノロジーの使用
信頼性の高い動作と優れた温度制御は、銅プリント回路基板の需要を決定する主な要因です. 今日の回路は強い電流を流すように設計されています, これは、多くの熱が発生することを意味します. しかしながら, 重い銅の回路基板は、熱を効率的に放散するのに役立ちます, したがって、最適な回路性能を確保します. 電気アプリケーションにおける銅回路基板の技術的な問題がまだわからない場合, あなたはいつでも電気工学の専門家または重い銅回路基板の信頼できるメーカーに連絡することができます. MOKOテクノロジーはPCBのニーズに対応します.
