信頼できる HDI PCB 製造パートナー
HDI PCB製造は、急速に小規模向けの究極のソリューションになりつつあります, もっと効率的な, そしてより耐久性のあるPCB. 高密度相互接続 (HDI) は、高密度のコンポーネントとマイクロビアを使用するルーティング相互接続を特徴とする高性能設計です。, ブラインドおよび埋没ビアまたはマイクロビア技術, およびビルドアッププリント回路基板 (PCB) ラミネーション.
HDI基板のスペシャリストとして, MOKO Technologyは、医療などのさまざまな業界の顧客向けにHDI PCBを製造する豊富な経験を持っています, 自動車, および電子機器. すべての HDI PCB プロジェクトを、比類のない精度と高品質で予算内で処理できます。.
私たちを選ぶ理由
高品質
MOKOには厳格な品質管理システムがあります, 私たちは、さまざまな検査方法を使用して、各回路基板、さらには各コンポーネントを検査します, 私たちと一緒に仕事をすることで、品質について心配する必要がなくなります.
低コスト
世界中に安定したサプライチェーンがあります, 低コストで良い素材を手に入れることができます. 加えて, HDI PCB 製造に関連するすべてのステップが 1 つの屋根の下で完了するため、輸送コストを節約できます。.
豊富な経験
HDI基板の製造に携わって約1年。 17 年, 遠方からのお客様へのサービス 100 国, 当社の経験豊富なエンジニアは、あらゆるタイプの回路基板に精通しています, 彼らの専門知識がプロジェクトの成功を保証します.
クイックデリバリー
当社のワンストップ製造サービスにより、生産スケジュールをより適切に管理し、必要な時間内に HDI PCB を提供できます。. 加えて, 業界をリードする高度に自動化された設備を生産に利用しています, 製造時間を大幅に短縮できます.
当社の HDI PCB ケース
私たちの認定
MOKOはISO9001を含む多くの認証を取得しています:2015, ROHS, BSCI, IPC, およびUL, これは、厳格なPCB品質管理への取り組みを示しています.
MOKO TechnologyのHDI PCB仕様
HDI PCB アプリケーション
HDI PCB FAQs
HDIPCB (High-Density Interconnect PCB) is a kind of printed circuit board with a higher wiring density per unit area with small size of via, thin width of trace and more concentration of components.
HDI PCBs provide benefits such as better signal integrity, smaller size, faster signal transmission, making them preferred in device with limited space and high performance.
HDI PCBs are used in smart phones, タブレット, 医療機器, ウェアラブル, 航空宇宙用途, 自動車用電子機器, 等々.
HDI PCBs have tighter line widths, smaller via holes and a higher number of connections as compared to the standard PCBs, making it possible to fit more complex designs in a comparatively smaller area.
HDI PCBs employ microvias, blind vies and buried via to make the entire size of the board smaller and to provide better connection between different layers.
Commonly used substrate materials in High-Density Interconnect PCBs are FR4 and polyimide.
Some of the challenges when designing the HDI PCBs are signal integrity, heat dissipation issues and problems associated with manufacturing constraint like smaller via and trace width.
はい, high density interconnect PCBs can enhance the thermal management.Their compact design and efficient use of materials allows the heat to be dissipated fast even in high power applications.
We can fabricate types of HDI PCBs from simle single-layer HDI PCBs, multi-layer HDI PCBs to complex ones with stacked and staggered vias to meet different needs.
はい, もちろん. Our flexible manufacturing capability allows us to handle different order volumes, from prototyping to low-volume and large-volume production runs.
はい, MOKO Technology offers design for manufacturability (DFM) and design for testing (DFT) サポート.
MOKO Technology employs strict quality control measures and advanced testing techniques including Automated Optical Inspection (あおい), X線検査, and electrical testing to ensure the highest quality.
