棚の上で老化していきます, けれど, ただし、通常は使用時ほど速くありません. 何が起こるかというと、開梱時に IC が故障する可能性が高くなるということです。, または使用すると早く死ぬ. IC は時間の経過とともにいくつかの側面で劣化します。.
これらの影響はICの製造プロセスや品質に大きく依存します。. 良く作られた IC は酸化しにくい可能性があります, 例えば. 古いIC (別名、より大きな構造物) 食べられる材料がもっとある. 一部の IC には誘電体が含まれているため、劣化しやすくなります。. 最近の IC はより薄いもので作られているようです, しかし、より堅牢な誘電体.
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#PCBアセンブリ
プロジェクトの最初のプロトタイプ用に PCB をレイアウトしています. 基板は比較的シンプル. 現在、電源セクションのレイアウトを考えていますが、外部電源から電力を供給するだけでよいかどうか迷っています。.
PCB のプロトタイピングを行っています, Chip Quik を使用する “SMDSWLF.031, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5はんだ付き 2.2% ノークリーンフラックス. ボード上の大きなパッドに黒い点が頻繁に現れることがわかりました. はんだを加熱する時間を長くしてはんだごてを放置してフラックスが焼けたからでしょうか？. あの黒い残り物は何ですか? それは悪い接合部の兆候ですか、それともおそらく悪いはんだ付け技術ですか?
フレックスプリント基板上 (FPC) カプトンポリイミド製, FPCの曲げる部分にVIAを入れると何か悪いことが起こりますか？? VIAサイズ: 0.2 穴径 mm 0.4 銅の直径 mm. FPCの曲げ半径: 0.7 んん. カプトンの厚さ: 0.2 んん. 銅の重量: どちらか 2 オンスまたは 1 オズ (まだ決めていません)
PCBA製造とは何ですか? PCBA製造, プリント基板アセンブリ製造の略称, 電子部品を印刷物上に注意深く配置する複雑なプロセスが含まれます。
プリント基板が適切に機能するには、完璧な PCB はんだ付けが不可欠です. しかしながら, 経験豊富な技術者であっても、はんだ付けの欠陥につながる小さな間違いを犯す可能性があります。.
SMT PCBアセンブリは、1980年代以降最も人気のあるPCBアセンブリ技術になりました, 現在、家電製品などの業界で広く使用されています,
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