標準PCB間の比較 & 厚い銅のPCB

厚い銅のPCBには固定IPC定義がありません. 通常, 堅牢なプリント回路基板を、プリント回路基板または配電盤の内層および/または外層に3オンス以上の銅を使用するものとして定義します。. 一部の企業は、最大でUL認定を受けています 6 内層と外層の銅のオンス, そしてそれらはコーティングされたものを生産することができます, 最大を使用する非メッキプリント回路基板 20 両面および多層の銅オンス.

標準基板との比較 & 厚い銅のPCB

厚いPCB製品は、パワーエレクトロニクスや電力システムで広く使用されています. プリント基板の増産傾向, このユニークなタイプの銅プリント回路基板の最終的な銅の重量は、 4 オンス (140μm), 1オンスの銅と比較して (35μm) または 2 オンス (0μm) 合計で標準的な銅板の厚さのもの.

銅のプリント回路基板の余分な厚さにより、プレートはより高い電流を流すことができます, 適切な熱分布を得る, 限られたスペースで複雑なスイッチを実行します. その他の利点には、導体のセクションの機械的強度の向上が含まれます, 回路の同じ層に複数のウェイトを組み込むことにより、より小さな製品を作成する機能, 回路障害のリスクを最小限に抑えながら、最大容量のエキゾチックな材料を使用する能力.

厚銅 PCB の製造

ミル/エアロハイパワーエレクトロニクス製品は、プリント回路に新たな要求を課します, 厚い銅のプリント回路または極端な銅のプリント回路を作成する. 厚い銅のプリント回路基板とは、銅導体の厚さが 137.2 に 686 ミクロン, 銅の厚さがを超えるプリント回路基板は 686 6860μmでミクロン以上は、極端な銅を使用したプリント回路基板です。.

厚い銅の回路基板を設計する利点は次のとおりです。:

• プリント基板の耐応力性能を向上させながら、熱応力に耐えることができます
• プリント基板の容量を増やします
• 冷却フィンを集める必要のないプリント回路基板の熱放散の増加
• 層間と貫通穴の間の接合部の機械的抵抗を増加させます
• 搭載されている高出力フラットパネルトランスに適用されます

すべてに2つの側面があります. これらの利点に加えて, 重い銅のプリント回路基板には多くの欠点があります. 潜在的な機能とアプリケーションの使用方法を理解できるようにするには、重い銅の回路基板設計の両面を知ることが不可欠です。.

厚い銅のPCB機能

それによって達成される目的はたくさんあります 重い銅のPCB そして、今日私たちが使っているものの中には、それなしでは実現できないものもあるかもしれません。. しかし、どの機能が他のPCBと異なるのか? これらについては、以下で説明します:

多くの設計では、特定の設計の現在のニーズを満たすために、特定の銅の厚さが必要です。. PCBメーカーは、プロジェクトのすべての要件を満たすことができるように、さまざまな範囲の銅ウェイトを提供しています.

銅の重量

銅の重量は、1平方で使用される銅のオンス単位の重量です。. エリアの足. これは、層全体の銅の厚さを示しています. ほとんどの企業は、さまざまな銅の重量を使用しています。 プリント基板の製造. 設計の要件を満たすために、適切な銅の重量を選択できます.

内層

内層は、同様に、重い銅のプリント回路基板の内層として認識されます。.

シートと誘電体の厚さ, 内層の銅の塊と同様に, 標準プロジェクトでは事前に決定されています.

注文に応じてカスタムデザインを選択し、必要な材料のパッケージをロードする, ニーズに合わせて、これらの内部層の銅の厚さと重量を調整できます. 製品の最小幅と距離は、銅層の重量に基づいています.

The inner layers sometimes use the technique of “copper pour.” Engraving is commonly used to create a strong ground plane or power plane. 銅鋳造を使用するもう1つの利点は、化合物の量を減らすことです。 (エタノール) 製造工程で使用 (環境に良い), また、レイヤーをレイヤーと結合するプロセスを支援します.

内層は、正極性または負極性で製造するために転写することができます. 特定の分極特性がない場合、連続するプロセス中に層の極性に注意することが重要です。 (つまり, 熱的関係).

外層

外層は、プリント回路基板の外部銅層としても認識されます。. 通常、, 電子部品は、穴や表面にはんだ付けすることで外層に接着されます.

外層は通常銅箔で始まります, 次に、銅で亜鉛メッキして厚さを増やし、スルーホールドラムに銅を追加します. 外層の銅の重量は、標準設計用に事前定義されています. しかしながら, これらの層の完成した銅の厚さは、並べ替えプロセス中にカスタムアセンブリを選択し、リポジトリをファイルにロードすることで、ニーズに合わせてカスタマイズできます。. 幅と達成可能な最小距離は、プレプレートに基づいています (シート) 層の質量.

上記の機能により、厚い銅のPCBは製品で使用するのに適しています。. 厚い銅のPCBを製造するサービスを提供している会社はたくさんあり、機能はメーカーごとに異なる場合があります。. PCBは製品の全体的なパフォーマンスを定義するため、PCBの品質に妥協しないでください。. 良いPCBを使用することはあなたの財政に多くの負担のように見えるかもしれません, しかし実際には, それは反対です. はい, PCBはコストを削減し、電子機器の品質を向上させます.

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