冷はんだ接合: 予防するために知っておきましょう

行進 1, 2024

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PCB 上でのコールドはんだ接合は誰も望んでいません, ただし、PCB の組み立てプロセスでは注意または熟練していないと発生します。. この本文では, はんだ付けコールドジョイントについて詳しくご案内します, それを回避する方法を示します, 不幸にもコールドジョイントはんだ付けのジレンマに陥っているあなたに修正手順を共有します.

冷間はんだ接合とは何ですか?

冷えたはんだ接合は欠陥です, はんだ付け温度が低いことが原因で発生します, 短いはんだ付け時間, プリント基板はんだ付け時の半溶融はんだ付け. 例えば, 母材間のフィラーメタルの温度が濡れ温度の最低要件を下回っている. 時々, 全体の一部で水濡れが起こる, 不完全な冶金反応を引き起こす.

はんだコールドジョイントの症状は何ですか?

一般的に言えば, 表面はみかんのような感じです. そしてそれらの関節距離は順序通りです. しかしながら, 彼らは貧しいのでとても壊れやすいです IMC層. また, 崩壊高さが満足できない. µBGA PCB で上記の症状が見つかった場合, 冷間はんだ付けが適切に行われます.

冷間はんだ接合部を識別するには?

多くの人は、コールドハンダ接合部を目視検査によって識別します。. 接合面の状態を見るだけでなく、, 同時に周囲のはんだ接合部の検出をチェックする必要があります, はんだムラなど, ボンディングパッドの被覆が不均一, パッドとピンの間に明らかな隙間がある. 機械的検査もそれを特定する上で重要な役割を果たします. あなたがしなければならないことは、針ではんだ接合部に触れることです, 緩んでいないか確認する. 電気テストは、それを識別するためのもう 1 つの専門的な方法です. ジョイント間の断線を確認するにはマルチメーターを使用する必要があります. よくあるケース, 冷はんだ接合部を識別するには複数の方法を使用することを強くお勧めします。.

さまざまなタイプの冷間はんだ接合

コモンコールドジョイント :上の最初の写真を参照してください, ゴツゴツとした粗い表面が見えます. これはコールドジョイントの典型的なサンプルです.

パッドの濡れが不十分なコールドジョイント: 時々, パッドの濡れが不十分です, 2枚目の写真のように. それでも, はんだがリード線をよく濡らす, パッドとの接続が良好ではありませんでした.

ピンの濡れが不十分&パッド: 何が悪いの, 濡れが不十分になるとピンとパッドが同時に発生する可能性があります. 3 番目の写真は、はんだがピンとパッドをひどく濡らし、良好な接続が得られない状況をはっきりと示しています。.

はんだが多すぎる: はんだが多すぎる, 4枚目の写真のように, 関節にとっては良くないことかもしれない. 安定した電気接続がなければ、ピンもパッドも濡らさない可能性は十分にあります。.

冷はんだ接合の原因

過程で SMT基板, リフローはんだ付け機の温度変化の設定が不適切であると、温度が急激に上昇したり急落したりすることがあります。. したがって, 物理的変形中に機械内のはんだペーストの張力が不均一になる, はんだ付けコールドジョイントが発生する. さらに, 冷却中のはんだの揺れや、コンポーネントの形状と接合位置の不一致などの要因により、コールドジョイントが販売される可能性があります。.

冷間はんだ接合を備えた PCB はまだ機能しますか?

番号. 冷はんだ接合は PCB の誤動作につながります. ジョイントは各部品間の重要な接続点であるため、回路内の接触不良が発生します。. 品質が低下すると, コンポーネントがうまく連携していない, 開回路につながる. さらに, 冷はんだ接合が信号線またはアースへの接続を担当する場合, PCB は信号伝送中に信号干渉を受ける可能性があります.

冷はんだ接合の防止

心配しないで. それを防ぐための良いヒントをいくつか紹介します.

はんだ付けの時間と温度を制御する. ピーク温度を次の値に設定することをお勧めします。 15 金属の融点より摂氏高い. また, このピークを最後に設定するのが良いでしょう 45 秒.
はんだムラの原因となる振れ要因をすべて取り除くことが重要です.
金属汚染のない高品質のソルダーペーストを使用してください。.
慣れれば PCBをカスタマイズする, はんだ付け技術と品質保証システムの監査が重要.