有鉛BGAチップを鉛フリープロセスでリフローはんだ付けできますか?

オプション 1: Talk to your assembler and see if you could use two different temperature processes.

Do the Lead-free profile first (that goes to a higher temperature)
その後, after those parts are done, solder the leaded parts on with a leaded temperature profile.

This satisfies the requirements of both. (you don’t need to worry about stenciling as BGA’s have solder balls)

○ption 2

Install lead-free BGA’s with an IR rework station (which also supports temperature profiles). It is more difficult but possible.

続きを読む: さまざまなタイプの BGA パッケージを理解する

#PCBアセンブリ

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクスエンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.