有鉛BGAチップを鉛フリープロセスでリフローはんだ付けできますか?

鉛フリー BGA チップに有鉛プロセスを使用することは受け入れられないことを知っています, BGA のはんだボールが溶けず、接合の信頼性が低下するためです。. しかし現在、BGA チップは鉛フリー ボールでのみ入手可能です. 有鉛BGAチップを鉛フリーとはんだ付けしても大丈夫ですか? (したがって、, より高い温度) 処理する?

オプション 1: Talk to your assembler and see if you could use two different temperature processes.

  • Do the Lead-free profile first (that goes to a higher temperature)
  • その後, after those parts are done, solder the leaded parts on with a leaded temperature profile.

This satisfies the requirements of both. (you don’t need to worry about stenciling as BGA’s have solder balls)

ption 2

Install lead-free BGA’s with an IR rework station (which also supports temperature profiles). It is more difficult but possible.

続きを読む: さまざまなタイプの BGA パッケージを理解する

#PCBアセンブリ

の写真 オリバー・スミス

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.
の写真 オリバー・スミス

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.

他の人が尋ねていること

PCB 設計時にトレース幅を決定するにはどうすればよいですか?

私たちのチームは小型のポータブル医療機器を開発しています。, したがって、小さなPCBが必要です. PCB 設計時にトレース幅を決定するにはどうすればよいですか? 実際には、デバイスに合わせてできるだけ狭くする必要があります, 大丈夫ですか?

ブログ記事から詳細なアドバイスを読む

トップにスクロールします